[发明专利]光学元件晶片及其制造方法以及电子元件晶片模块

说明书

本非临时申请根据35U.S.C§119(a)要求2008年9月26号在日本提交的专利申请NO.2008-249253以及2009年8月28号在日本提交的专利申请NO.2009-199032的优先权，这两个申请的全部内容在此引入以供参考。 

技术领域

本发明涉及：光学元件晶片，诸如透镜晶片或光学功能元件晶片，包括多个透镜作为用于聚焦入射光的多个光学元件；用于制造光学元件晶片的方法；通过同时切割光学元件晶片而个体化的光学元件；通过同时切割其中层叠多个光学元件晶片的光学元件晶片模块而个体化的光学元件模块；电子元件晶片模块，诸如传感器晶片模块，其是光学元件或光学元件模块与图像捕获元件晶片的组合，图像捕获元件晶片设有多个图像捕获元件用于对来自对象的图像光进行光电转换并且捕获所述图像光的图像；通过同时切割电子元件晶片模块而个体化的电子元件模块，或者其中用电子元件来模块化光学元件或光学元件模块的电子元件模块；以及包括在其图像捕获部中用作图像输入设备的作为电子元件模块的传感器模块的电子信息设备，诸如数字摄像机(例如数字视频摄像机或数字静止摄像机)、图像输入摄像机、扫描仪、传真机、配备摄像机的蜂窝电话设备以及电视电话设备。 

背景技术

作为上述类型的常规光学元件晶片，其中以矩阵布置有多个凸透镜的透镜晶片被定位，用于将光聚焦到图像捕获元件晶片的图像捕获元件，并且它们被层叠且组合在一起作为摄像机模块。 

文献1公开了一种用于制造凸透镜晶片作为光学元件晶片的方法。 

图9是示出用于制造文献1中公开的常规凸透镜晶片的方法的示意图。 

在图9中，在常规的基准网格(reference grid)制造装置100中， 光固化树脂105插在复制品基底(replica base)103的成形平坦表面104和平板转移母片101的精细凹凸图案102之间；并且在精细凹凸图案102被压在光固化树脂105上的时候，通过紫外线光源106从光固化树脂105底部的紫外线照射来固化光固化树脂105。结果，作为精细凹凸图案102的印记的精细凹凸图案在光固化树脂105的上表面上完成。因此，在通过使用常规基准网格制造装置100形成精细凹凸图案102的方法中，有可能以高精度和高效率来加工精细凹凸图案102而不管基准网格的大小。 

用于制造常规凸透镜晶片的方法的一个示范性过程将参考图10(a)到10(d)以及图11(a)到图11(c)进行详细描述。 

图10(a)到10(d)每一个是描述用于制造常规凸透镜晶片的金属模形成过程的主要部分纵向截面图。图11(a)到图11(c)每一个是描述常规凸透镜晶片的制造过程的主要部分纵向截面图。 

如图10(a)的复制品模形成步骤中所示，树脂材料202被传递到基底201上的预定位置，基底201由玻璃衬底或硅衬底形成。使用主金属模203从上面挤压树脂材料202。结果，主金属模203的下表面形状被转移到树脂材料202的上表面，以形成树脂复制品204。重复该过程以在基底201上形成树脂复制品204的多个复制品模，如图10(b)所示。 

如图10(c)所示，使用树脂复制品204的该多个复制品模，在基底201上的树脂复制品204的该多个复制品模被转移到晶片尺寸的上金属模的冲压模(stamper mold)205。 

如图10(d)所示，晶片尺寸的冲压模205被从基底201上的树脂复制品204的该多个复制品模中移除，以获得上金属模的冲压模205。类似于该过程，如图11(a)所示，形成在基底201上的树脂复制品204的该多个复制品模被转移到下金属模的冲压模206，并且随后，从其移除复制品模以获得下金属模的冲压模206。 

如图11(a)所示，用于形成透镜的适当量的成形树脂207被传递到下金属模的冲压模206的中央位置。从顶部使用上金属模的冲压模205挤压成形树脂207，并且成形树脂207被放在从上下的冲压模205和206之间，以挤压形成透镜晶片208，如图11(b)所示。在该过程期间，通过控制上下金属模挤压成形树脂207以使其扩展，从而获得期 望的透镜厚度。 

在成形树脂207被固化后，释放上下冲压模205和206并且从上下金属模移除期望的透镜晶片208，如图11(c)所示。因此，可以获得具有期望形状的透镜晶片208。 

文献1：日本公开公布No.2006-64455 

发明内容