[发明专利]一种用于功率半导体器件的混合合金引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及一种功率半导体器件的封装结构和制造，特别涉及一种用于功率半导体器件封装的混合合金引线框架及制作方法。

背景技术

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接集成电路外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量，成为集成电路中极为关键的零部件，对于功率半导体器件，由于功耗高，引线框架中的散热片成为封装中提升芯片散热能力的主要手段。

如中国专利公开号CN1738012A中，披露了一种给芯片增加散热片的方法，该方法包括将排列成阵列的芯片输入到上片机中，通过上片机上的多头吸嘴吸取所述散热片阵列，并将所述散热片阵列放置到所述芯片阵列上，然后将所述散热片阵列切割分开，该方法可以对一个阵列的芯片进行上片，大大提高了上片效率，然而，该处理方法比较繁琐，灵活性差，仍然无法解决快速处理大规模的芯片散热问题。

在现有技术中引线框架普遍采用铜合金引线框架，其分为两种，一种为异型材铜合金引线框架，它是在引脚和散热片部分采用不同厚度的铜合金，一体成型，另一种为同型材铜合金引线框架，它是在引脚和散热片部分采用相同厚度的铜合金，一体成型。其中，对于异型材铜合金引线框架的，由于制造手段和成本的限制，不容易得到很厚的异型材铜合金散热片，而同型材铜合金引线框，由于散热片薄，其散热性能差并且会增加塑封料的耗用量。另外无论是异型材铜合金引线框架还是同型材铜合金引线框架，其价格昂贵，制造成本高。

发明内容

本发明的目的是提供一种应用于功率半导体器件的混合合金引线框架及制作方法，该混合合金引线框架具有高的热容比，其制造过程灵活、简单，能够节约工艺制作材料，降低制作成本。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是：一种功率半导体器件的混合合金引线框架阵列，其特点是，包括：

多个散热片、一个引脚阵列；

所述的散热片由第一种材料制成，其上部设有散热片定位孔，下部中央部位设有散热片焊接区；

所述的引脚阵列由与第一种材料不同的第二种材料制成，设置在上下两个散热片之间，该引脚阵列上下两端分别引出多个引脚端子组。

上述一种功率半导体器件的混合合金引线框架，其中，所述的每个散热片上还包括一个芯片载片台。

上述一种功率半导体器件的混合合金引线框架，其中，所述的每个引脚端子组包含三个引脚端子，每个引脚端子组的中间引脚端子上分别设有与散热片焊接区对应的引脚焊接区。

上述一种功率半导体器件的混合合金引线框架，其中，所述的每个引脚焊接区上延伸出一个芯片载片台。

上述一种功率半导体器件的混合合金引线框架，其中，所述的第一种材料为铝合金。

上述一种功率半导体器件的混合合金引线框架，其中，所述的散热片的厚度为2mm。

上述一种功率半导体器件的混合合金引线框架，其中，所述的第二种材料为铜合金。

一种应用混合合金引线框架封装功率半导体器件的制作方法，其特点是，包括以下步骤：

步骤1、制作引线框架组焊板，该引线框架组焊板的上部和下部对应设置多组凹槽，每个凹槽内设置若干个散热片定位柱，在引线框架组焊板的中部设置多个引脚定位柱；

步骤2、制作散热片，在散热片的上部设置一个散热片定位孔，在散热片的下部中央部位设置散热片焊接区；

步骤3、制作引脚阵列，在引脚阵列上下两端分别引出多组三个一组的引脚端子组，其中，在引脚端子组的中间引脚端子上分别设置与散热片焊接区对应的引脚焊接区，两个引脚端子组之间设置多个引脚定位孔；

步骤4、通过引线框架组焊板的散热片定位柱及散热片定位孔，将散热片定位在引线框架组焊板的凹槽内；

步骤5、通过引线框架组焊板的引脚定位柱及引脚定位孔，将引脚定位在引线框架组焊板上的上下散热片之间的部位；

步骤6、将散热片和引脚连接；

步骤7、从引线框架组焊板上卸下连接在一起的散热片和引脚，清洗散热片和引脚。

上述的制作方法，其中，步骤2还包括

步骤2.1、在散热片上设置芯片载片台。

上述的制作方法，其中，步骤3还包括：

步骤3.1、引脚焊接区上延伸出芯片载片台；

步骤3.2、将芯片固定在芯片载片台上；

步骤3.3、通过引线将芯片与引脚的引脚端子连接。

上述的制作方法，其中，步骤2.1还包括将芯片固定在芯片载片台。

上述的制作方法，其中，步骤3还包括：

步骤3.1、在引脚端子上延伸跳线。