[发明专利]轧制铜箔

权利要求书

1.一种轧制铜箔，含有

铜(Cu)和不可避免的杂质，

固溶在前述铜中的第1添加元素，

前述铜中所含的与前述不可避免的杂质之间形成化合物的与前述第1添加元素不同的第2添加元素。

2.如权利要求1所述的轧制铜箔，含有0.002重量％以下的氧。

3.如权利要求1或2所述的轧制铜箔，其中，前述第1添加元素是0.005重量％以上0.05重量％以下的银(Ag)。

4.如权利要求1所述的轧制铜箔，其中，前述第2添加元素是0.001重量％以上0.09重量％以下的硼(B)。

5.如权利要求3所述的轧制铜箔，其中，前述第2添加元素是0.001重量％以上0.09重量％以下的硼(B)。

6.如权利要求3所述的轧制铜箔，其中，前述第2添加元素是选自铌(Nb)、钛(Ti)、镍(Ni)、锆(Zr)、钒(V)、锰(Mn)、铪(Hf)、钽(Ta)和钙(Ca)中的一种元素，并且该元素的含量为0.001重量％以上0.09重量％以下。

7.如权利要求3所述的轧制铜箔，其中，前述第2添加元素是选自硼(B)、铌(Nb)、钛(Ti)、镍(Ni)、锆(Zr)、钒(V)、锰(Mn)、铪(Hf)、钽(Ta)和钙(Ca)中的多种元素，并且这些元素的总含量为0.001重量％以上0.09重量％以下。

8.如权利要求2所述的轧制铜箔，具有如下晶粒取向状态：在以轧制面为基准通过使用X射线衍射进行极点图测定而得到的测定结果中，前述极点图测定的α＝90°时由β扫描所得到的铜晶体的{022}Cu面衍射峰的平均强度[a]和α＝30°时由β扫描所得到的前述{022}Cu面衍射峰的平均强度[b]的比[a]/[b]为[a]/[b]≥3。

9.如权利要求1所述的轧制铜箔，具有20μm以下的厚度。