[发明专利]轧制铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种轧制铜箔。特别是，本发明涉及一种可用于挠性印刷线路板等的轧制铜箔。

背景技术

挠性印刷线路板(Flexible Printed Circuit：FPC)，由于厚度薄，挠性优异，因此其对电子设备等的安装方式的自由度很高。因此，FPC可以用于折叠式便携电话的弯曲部分，数码相机、打印机头等的活动部分，以及硬盘驱动器(HardDisk Drive(HDD))、数字通用光盘(Digital Versatile Disc(DVD))、激光唱盘(Compact Disk(CD))等光盘相关设备的活动部分的配线等中。

以往，已知有一种挠性印刷线路基板用轧制铜箔，其含有100～500质量ppm的氧，并且以下式所定义的T为100～400的范围含有Ag、Au、Pd、Pt、Rh、Ir、Ru、Os中的一种以上，所述T＝[Ag]+0.6[Au]+0.6[Pd]+0.4[Pt]+0.4[Rh]+0.3[Ir]+0.3[Ru]+0.3[Os](其中，[M]为元素M的质量ppm浓度)，S、As、Sb、Bi、Se和Te的合计量为30质量ppm以下，厚度为5～50μm，由200度下退火30分钟后的轧制面的X射线衍射所求出200面的强度(I)相对于由微粉末铜的X射线衍射所求出的200面的强度(I₀)，I/I₀＞20，并且具有120～150℃的半软化温度，且在室温下持续并保持了300N/mm²以上的拉伸强度(例如，参见专利文献1)。

专利文献1中所述的挠性印刷线路基板用轧制铜箔，由于具有上述构成，因此发挥了优异的弯曲疲劳寿命特性。

此外，已知有一种耐弯曲用无氧铜轧制箔，其通过对含有10ppm～50ppm选自Nb、Ti、Ni、Zr、V、Mn和Ta的一种或多种元素，且氧等不可避免的杂质的含量为50ppm以下的无氧铜，进行90％以上加工度的最终冷加工而形成100μm以下的厚度，并且，在粘合了规定部件的表面上具有2μm以下的粗化面(例如，参见专利文献2)。

专利文献2中所述的耐弯曲用无氧铜轧制箔，由于具有上述构成，因此发挥了优异的弯曲疲劳寿命特性。

背景技术文献如下：

[专利文献1]日本特开2002-167632号公报

[专利文献2]日本特开平4-56754号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1中所述的挠性印刷线路基板用轧制铜箔，在各种温度条件中，在高温条件下，由于在铜箔中过多地进行了再结晶，因此存在有弯曲疲劳寿命特性降低的情况。此外，专利文献1中所述的挠性印刷线路基板用轧制铜箔，在由该铜箔中所含的氧生成氧化物时，存在有该氧化物形成了疲劳破坏起点的情况，并且弯曲疲劳寿命特性的提高有限。

此外，专利文献2中所述的耐弯曲用无氧铜轧制，由于使用无氧铜作为母材，并含有降低软化温度的元素，因此低温条件下的弯曲疲劳寿命特性提高，但是在高温条件下，在铜箔中过多地进行了再结晶，因此在该情况下，存在有铜箔的弯曲疲劳寿命特性降低的情况。因此，专利文献1中所述铜箔和专利文献2中所述铜箔的任一种，在实施了从低温条件到高温条件的宽温度条件的热处理后，都难以发挥优异的弯曲疲劳寿命特性。

因此，本发明的目的在于提供一种即使在实施了宽温度范围的热处理后，也可以发挥优异的弯曲疲劳寿命特性的轧制铜箔。

解决问题的手段

本发明为了实现上述目的，提供了一种轧制铜箔，其含有铜(Cu)和不可避免的杂质、固溶在铜中的第1添加元素以及铜中所含的与不可避免的杂质之间形成化合物的与第1添加元素不同的第2添加元素。

此外，上述轧制铜箔，可以进一步含有0.002重量％以下的氧。

此外，上述轧制铜箔，其中第1添加元素优选是0.005重量％以上且为0.05重量％以下的银(Ag)。

此外，上述轧制铜箔，其中第2添加元素优选是0.001重量％以上且为0.09重量％以下的硼(B)。

此外，上述轧制铜箔，其中第2添加元素是选自铌(Nb)、钛(Ti)、镍(Ni)、锆(Zr)、钒(V)、锰(Mn)、铪(Hf)、钽(Ta)和钙(Ca)的一种元素，并且该元素的含量可以为0.001重量％以上为0.09重量％以下。