[发明专利]晶圆测试方法

权利要求书

1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：

提供一晶圆，所述晶圆上具有若干个芯片，所述若干芯片分成若干个类型；

提供若干个分别与芯片类型一一对应的测试程序；

将所述若干测试程序按位置顺序对若干芯片进行一一测试；

在测试过程中，若某一芯片通过某一测试程序测试，将该芯片归类为该测试程序对应的芯片类型，且进行下一位置芯片测试；

若某一芯片不能通过所有测试程序的测试，则判断该芯片失效，并进行下一位置芯片测试直至测试完晶圆上所有芯片。

2.根据权利要求1所述晶圆测试方法，其特征在于，所述芯片类型的数量小于等于芯片的数量。

3.根据权利要求1所述晶圆测试方法，其特征在于，所述按位置顺序依次对各芯片进行测试是由第一个芯片至最后一个芯片按横向依次对各芯片进行测试或由最后一个芯片至第一个芯片按横向依次对各芯片进行测试或由第一个芯片至最后一个芯片按纵向依次对各芯片进行测试或由最后一个芯片至第一个芯片按纵向依次对各芯片进行测试。

4.根据权利要求1所述晶圆测试方法，其特征在于，所述晶圆上包括至少一个单元，各单元内具有多类项目芯片阵列。