[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括：

一导线架，具有彼此分隔设置的一第一电极及一第二电极；

一封装壳体，该第一电极及该第二电极容置于该封装壳体内，该封装壳体包括一具有一底部及一围壁的凹槽，该凹槽的底部具有一覆盖层，覆盖该导线架并具有一开口，该开口暴露该第一电极的一端、该第二电极的一端及设置于两者之间并且与两者连接的一间隔部，该间隔部与该第一电极的该一端、该第二电极的该一端共平面设置；

一发光二极管芯片，配置于该凹槽内，该发光二极管芯片与该导线架电性连接；以及

一透光胶体，填充于该凹槽内。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一电极的另一端及该第二电极的另一端分别自该封装壳体内向外延伸至该封装壳体的一底面上。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该发光二极管芯片配置于该开口暴露的第一电极的该一端上。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该发光二极管芯片通过一第一导线与该导线架电性连接。

5.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构，其中该发光二极管芯片通过一第二导线与该导线架电性连接，该第一导线与该第二导线设置于该发光二极管芯片的同一侧。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其还包括一散热片，该开口暴露该散热片的一端且该发光二极管芯片设置在该散热片的该一端上，而该散热片的另一端自该封装壳体内向外延伸。

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其中该发光二极管芯片通过两导线与该导线架电性连接。

8.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其中该开口还包括一延伸部，该延伸部暴露出该散热片的该一端及设置在该散热片的该一端上的该发光二极管芯片。

9.一种发光二极管封装结构，包括：

一导线架，具有彼此分隔设置的一第一电极及一第二电极；

一封装壳体，该第一电极及该第二电极容置于该封装壳体内，该封装壳体包括一具有一底部及一围壁的凹槽，该凹槽的底部具有一覆盖层，覆盖该导线架并具有一开口，该开口暴露该第一电极的一端与该第二电极的一端；

一发光二极管芯片，配置于该开口内，该发光二极管芯片通过一第一导线与该第二电极的一电接点电性连接，该电接点与该发光二极管芯片之间为一平面；以及

一透光胶体，填充于该凹槽内。

10.根据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其中该第一电极的另一端及该第二电极的另一端分别自该封装壳体内向外延伸至该封装壳体的一底面上。

11.根据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其中该平面包括该第一电极的该一端、该第二电极的该一端以及至少一间隔部。

12.根据权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中该间隔部设置在该第一电极的该一端与该第二电极的该一端之间，并与该第一电极的该一端与该第二电极的该一端连接。

13.根据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其中该发光二极管芯片通过一第二导线与该第一电极的该一端电性连接。

14.根据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其还包括一散热片，该开口暴露该散热片的一端且该发光二极管芯片设置在该散热片的该一端上，而该散热片的另一端自该封装壳体内向外延伸。

15.根据权利要求14所述的发光二极管封装结构，其中该发光二极管芯片通过两导线分别与该第一电极的该一端与该第二电极的该一端的电接点电性连接。

16.根据权利要求14所述的发光二极管封装结构，其中该平面包括该散热片的该一端、该第一电极的该一端、该第二电极的该一端以及多个间隔部。

17.根据权利要求16所述的发光二极管封装结构，其中所述多个间隔部分别设置在该散热片的该一端与该第一电极的该一端之间以及该散热片的该一端与该第二电极的该一端之间。