[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，且特别涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管(LED)具有耗电量低、元件寿命长、无须暖灯时间、反应速度快等优点，再加上其体积小、耐震动、适合量产，容易配合应用上的需求制成极小或阵列式的元件，目前已普遍使用于信息、通讯及消费性电子产品的指示器与显示装置上，成为日常生活中不可或缺的重要元件。

发光二极管芯片在使用前需先进行封装。现今封装技术除着眼于提高光汲取效率外，另一重要关键技术是降低封装结构的热应力，以增加使用寿命和提高可靠度。

图1为现有的一种发光二极管封装结构的剖面图。请参照图1，现有的发光二极管封装结构100具有一导线架110、一发光二极管芯片120、一导线130、一封装壳体140以及一封装胶体150，其中封装壳体140包覆导线架110并具有一凹槽R，凹槽R的底部具有暴露部分导线架110的开口142和开口144，其中封装壳体140具有一分隔开口142和开口144的间隔部146，间隔部146突出于导线架110的朝向凹槽R的一表面112。发光二极管芯片120配置于导线架110的表面112上并位于开口142中，导线130连接发光二极管芯片120与开口144所暴露出的导线架110。封装胶体150配置于凹槽R中，以包覆导线130与发光二极管芯片120。

在打线的过程中，可利用焊头B将导线130接着至发光二极管芯片120，然后，使焊头B拉着导线130沿着进焊路径A移动，以将导线130接着至开口144所暴露出的导线架110。然而，焊头B在移动的过程中，容易因撞击突出于表面112的间隔部146而导致焊接失败，故此种封装壳体140的设计会增加焊线的加工难度与制造成本。

发明内容

本发明提供一种发光二极管封装结构，其封装壳体的设计可提升焊接制作的成品率。

本发明提出一种发光二极管封装结构包括一导线架、一封装壳体、一发光二极管芯片以及一透光胶体。导线架具有彼此分隔设置的一第一电极及一第二电极。第一电极及第二电极容置于封装壳体内，封装壳体包括一具有一底部及一围壁的凹槽，凹槽的底部具有一覆盖层，覆盖导线架并具有一开口，开口暴露第一电极的一端、第二电极的一端及设置于两者之间并且与两者连接的一间隔部，间隔部与第一电极的一端、第二电极的一端大致上共平面设置。发光二极管芯片配置于凹槽内，发光二极管芯片与导线架电性连接。透光胶体填充于凹槽内。

在本发明的一实施例中，第一电极的另一端及第二电极的另一端分别自封装壳体内向外延伸至封装壳体的一底面上。

在本发明的一实施例中，发光二极管芯片配置于开口暴露的第一电极的一端上。

在本发明的一实施例中，发光二极管芯片通过一第一导线与导线架电性连接。

在本发明的一实施例中，发光二极管芯片通过一第二导线与导线架电性连接，第一导线与第二导线设置于发光二极管芯片的同一侧。

在本发明的一实施例中，发光二极管封装结构还包括一散热片，开口暴露散热片的一端且发光二极管芯片设置在散热片的一端上，而散热片的另一端自封装壳体内向外延伸。

在本发明的一实施例中，发光二极管芯片通过两导线与导线架电性连接。

在本发明的一实施例中，开口还包括一延伸部，延伸部暴露出散热片的一端及设置在散热片的一端上的发光二极管芯片。

本发明提出一种发光二极管封装结构包括一导线架、一封装壳体、一发光二极管芯片以及一透光胶体。导线架具有彼此分隔设置的一第一电极及一第二电极。第一电极及第二电极容置于封装壳体内，封装壳体包括一具有一底部及一围壁的凹槽，凹槽的底部具有一覆盖层，覆盖导线架并具有一开口，开口暴露第一电极的一端与第二电极的一端。发光二极管芯片配置于开口内，发光二极管芯片通过一第一导线与第二电极的一电接点电性连接，电接点与发光二极管芯片之间为一平面。透光胶体填充于凹槽内。

在本发明的一实施例中，第一电极的另一端及第二电极的另一端分别自封装壳体内向外延伸至封装壳体的一底面上。

在本发明的一实施例中，平面包括第一电极的一端、第二电极的一端以及至少一间隔部。

在本发明的一实施例中，间隔部设置在第一电极的一端与第二电极的一端之间，并与第一电极的一端与第二电极的一端连接。

在本发明的一实施例中，发光二极管芯片通过一第二导线与第一电极的一端电性连接。

在本发明的一实施例中，发光二极管封装结构还包括一散热片，开口暴露散热片的一端且发光二极管芯片设置在散热片的一端上，而散热片的另一端自封装壳体内向外延伸。