[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有导体图案的带电路的悬挂基板，其特征在于，

具有基板主体部和辅助部，该基板主体部在表面上安装有 磁头；该辅助部从上述基板主体部连续地形成，且能够相对于 上述基板主体部折回，使得该辅助部与上述基板主体部的背面 相面对；

上述导体图案具有第1导体图案和第2导体图案，

上述第1导体图案具有与外部电路电连接的第1端子和与 磁头电连接的第2端子，

上述第2导体图案具有与外部电路电连接的第3端子和与 电子元件电连接的第4端子；

在上述第1导体图案中，上述第1端子及上述第2端子共同 配置在上述基板主体部，

在上述第2导体图案中，上述第3端子配置在上述基板主体 部或者上述辅助部，上述第4端子被配置在上述辅助部。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

在上述基板主体部中形成有贯穿厚度方向的开口部；

上述辅助部具有在上述辅助部被折回了时用于插入上述开 口部的插入部。

3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述基板主体部具有安装有用于安装上述磁头的滑动件的 滑动件安装区域；

上述辅助部具有用于安装上述电子元件的元件安装区域；

在上述辅助部被折回了时，上述滑动件安装区域和上述元 件安装区域在厚度方向上相面对地配置。

4.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

该带电路的悬挂基板是具有导体图案的带电路的悬挂基 板，其具有基板主体部和辅助部，该基板主体部在表面上安装 有磁头；该辅助部从上述基板主体部连续地形成，且能够相对 于上述基板主体部折回，使得该辅助部与上述基板主体部的背 面相面对；

上述导体图案具有第1导体图案和第2导体图案，其中，

上述第1导体图案具有与外部电路电连接的第1端子和与 磁头电连接的第2端子，

上述第2导体图案具有与外部电路电连接的第3端子和与 电子元件电连接的第4端子；

在上述第1导体图案中，上述第1端子及上述第2端子都被 配置在上述基板主体部，

在上述第2导体图案中，上述第3端子被配置在上述基板主 体部或者上述辅助部，上述第4端子配置在上述辅助部；

该带电路的悬挂基板的制造方法包括将上述带电路的悬挂 基板的上述辅助部相对于上述基板主体部与上述基板主体部的 背面相面对地折回的折回工序；

在上述折回工序之后，通过焊接来接合与厚度方向邻接的、 上述基板主体部的金属支承基板和上述辅助部的金属支承基板 的工序。