[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种带电路的悬挂基板及其制造方法，具体而 言，涉及用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板及其制造方法。

背景技术

以往，公知有将带电路的悬挂基板用于硬盘驱动器。这样 的带电路的悬挂基板具有悬架和导体图案，该导体图案形成在 悬架上且具有用于与磁头相连接的磁头侧端子部。而且，在该 带电路的悬挂基板中，将磁头安装在悬架上，使磁头与磁头侧 端子部相连接。

近年来，为了精确地调节磁头的位置及角度，提出了在悬 架上(表面)，在磁头的周围设置微致动器(microactuator) 的方案(例如，参照日本特开2008-34091号公报)。日本特开 2008-34091号公报的微致动器与形成在悬架上的悬挂边的端 子部(致动器侧端子部)相连接而从悬挂边供给电流。

然而，在日本特开2008-34091号公报中，将磁头和微致动 器两者都安装在一个悬架的表面上。因此，必须高密度地配置 磁头侧端子部和致动器侧端子部，存在上述磁头侧端子部和驱 动器侧端子部之间容易出现短路的不良情况。

另一方面，若欲防止短路，则需较大地确保用于配置磁头 侧端子部和致动器端子部的空间，但这样一来，就会产生无法 将带电路的悬挂基板紧凑地安装在硬盘驱动器上的不良情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够将各端子的配置密度抑制 得较低，并且谋求小型化、连接可靠性较高的带电路的悬挂基 板及其制造方法。

本发明的带电路的悬挂基板是具有导体图案的带电路的悬 挂基板，其特征在于，具有基板主体部和辅助部，该基板主体 部在表面上安装有磁头；该辅助部从上述基板主体部连续地形 成，且能够相对于上述基板主体部折回，以使该辅助部与上述 基板主体部的背面相面对；上述导体图案具有第1导体图案和 第2导体图案，上述第1导体图案具有与外部电路电连接的第1 端子和与磁头电连接的第2端子，上述第2导体图案具有与外部 电路电连接的第3端子和与电子元件电连接的第4端子；在上述 第1导体图案中，上述第1端子及上述第2端子被共同配置在上 述基板主体部上，在上述第2导体图案中，上述第3端子被配置 在上述基板主体部或者上述辅助部上，上述第4端子被配置在 上述辅助部上。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选在上述基板 主体部形成有贯穿厚度方向的开口部，上述辅助部具有在上述 辅助部被折回了时插入到上述开口部中的插入部。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述基板主 体部具有用于安装安装上述磁头的滑动件的滑动件安装区域， 上述辅助部具有用于安装上述电子元件的元件安装区域，在上 述辅助部被折回了时，上述滑动件安装区域和上述元件安装区 域在厚度方向上相面对地配置。

采用本发明的带电路的悬挂基板，第1端子、第2端子和第 3端子都被配置在基板主体部上，第4端子被配置在辅助部上， 或者第1端子和第2端子都被配置在基板主体部上，第3端子和 第4端子都被配置在辅助部上。

即，第4端子被配置在与配置有第1端子、第2端子以及第3 端子的基板主体部不同的辅助部上。或者，第3端子及第4端子 被配置在与配置有第1端子和第2端子的基板主体部不同的辅 助部上。

因此，能够将各端子以较低的配置密度分别形成于基板主 体部和辅助部上，由此能够防止各端子之间的短路。结果，能 够谋求提高导体图案的连续可靠性。

另外，通过使辅助部与基板主体部的背面相面对地折回辅 助部，能够在基板主体部的表面安装磁头，并且在与基板主体 部的背面相面对的辅助部上安装电子元件。因此，能够谋求小 型化。