[发明专利]扁平电缆及其制造方法有效
| 申请号： | 200910205989.9 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102082001A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 永野学;胜又茂彰;松田龙男;宿岛悟志 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;H01B1/02;H01B13/00;C22C13/00;C22C13/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扁平 电缆 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种扁平电缆，其是将多根导体并列地排列并由绝缘体进行包覆而成的，
其特征在于，
所述导体在由铜或铜合金构成的基材的表面形成有由锡中含有铋以及锌的合金构成的合金层，
所述合金层中，含有相对于锡其含量为大于或等于1.0重量％而小于或等于4.0重量％的铋、以及相对于锡其含量为大于或等于0.2重量％而小于或等于2.0重量％的锌，该合金层的厚度大于或等于0.3μm而小于或等于0.9μm。
2.一种扁平电缆的制造方法，其特征在于，包含：
表面处理工序，在该工序中，在构成导体的由铜或铜合金构成的基材表面，形成由锡和包含在锡中且含量为大于或等于1.0重量％而小于或等于4.0重量％的铋构成的第1镀层、以及由锡和包含在锡中且含量为大于或等于0.2重量％而小于或等于2.0重量％的锌构成的第2镀层，并使所述第1镀层和第2镀层的厚度合计大于或等于0.3μm而小于或等于0.9μm；
加热处理工序，在该工序中，在大于或等于270℃而小于或等于290℃的温度下对所述导体进行加热；以及
电缆化工序，在该工序中，将多根所述导体并列地排列并通过绝缘体进行包覆。
3.根据权利要求2所述的扁平电缆的制造方法，其特征在于，
所述加热处理工序通过使所述导体通过大于或等于270℃而小于或等于290℃的高温气氛中来进行加热。
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