[发明专利]扁平电缆及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在电子设备等中使用的扁平电缆及其制造方法。

背景技术

作为可以在受限空间内实现高密度的电气配线的配线部件，已知一种扁平电缆，其将多根扁平导体排列在一个平面上，从该排列面的两侧分别层压绝缘薄膜而成。在该扁平电缆中，为了提高导体的钎焊性而向所述导体进行镀锡(Sn)。已知在实施了镀锡的导体中，由于与连接器的端子接触而受到压缩应力，所以导致在导体的表面产生针状结晶体(晶须)。在导体之间的间隔极窄的扁平电缆中，该晶须可能成为短路的原因。

日本特开2007-46150号公报中公开了下述方法，即，在导电基体上形成以0.1～15重量％的含量含有铋(Bi)、铜(Cu)、银(Ag)、锌(Zn)中的至少一种的锡合金镀层，在其上层形成锌镀层、银镀层、锡-锌合金镀层、锡-银合金镀层或者锡-铋合金镀层，并进行通电退火处理等热处理，从而防止由晶须引起的短路。但是，在该方法中，难以充分地抑制晶须的产生，特别是如果热处理温度不合适，则即使抑制了晶须的产生，也会增加连接器端子之间的接触电阻。

专利文献1：日本特开2007-46150号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以充分地抑制晶须的产生并抑制接触电阻的增加的扁平电缆、以及提供制造该扁平电缆的制造方法。

本发明所涉及的扁平电缆是将多根导体并列地排列并由绝缘体进行包覆而成的，其中，导体在由铜或铜合金构成的基材的表面形成有由锡中含有铋以及锌的合金构成的合金层，合金层中，含有相对于锡其含量为大于或等于1.0重量％而小于或等于4.0重量％的铋、以及相对于锡其含量为大于或等于0.2重量％而小于或等于2.0重量％的锌，该合金层的厚度大于或等于0.3μm而小于或等于0.9μm。

另外，本发明的扁平电缆的制造方法包含：表面处理工序，在该工序中，在构成导体的由铜或铜合金构成的基材表面，形成由锡和包含在锡中且含量为大于或等于1.0重量％而小于或等于4.0重量％的铋构成的第1镀层、以及由锡和包含在锡中且含量为大于或等于0.2重量％而小于或等于2.0重量％的锌构成的第2镀层，并使第1镀层和第2镀层的厚度合计大于或等于0.3μm而小于或等于0.9μm；加热处理工序，在该工序中，在大于或等于270℃而小于或等于290℃的温度下对导体进行加热；以及电缆化工序，在该工序中，将多根导体并列地排列并通过绝缘体进行包覆。在这里，优选加热处理工序通过使导体通过大于或等于270℃而小于或等于290℃的高温气氛中来进行加热。

发明的效果

根据本发明的扁平电缆，可以充分地抑制晶须的产生，并且也可以可靠地抑制接触电阻的增加。另外，根据本发明的扁平电缆的制造方法，通过对形成有第1镀层和第2镀层的导体进行加热，可以将第1镀层和第2镀层一体化而形成锡和铜的浓度为合适值的合金层。

由此，可以充分地抑制晶须的产生，并且也可以可靠地抑制接触电阻的增加，进而，可以得到良好的改善钎焊性的效果。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的扁平电缆的实施方式的俯视图。

图2是图1的扁平电缆的矢视A-A剖面图。

图3是图1的扁平电缆中的端部的放大侧视图。

图4是包含在图1的扁平电缆中的扁平导体的剖面图。

图5是通过表面处理工序处理后的导体的剖面图。

图6是表示热处理工序的例子的斜视图。

图7是表示电缆化工序的例子的斜视图。

具体实施方式

下面，参照附图，说明本发明的实施方式。附图以说明为目的并不限定发明的范围。在附图中为了避免说明的重复，以相同的标号表示同一部分。附图中的尺寸比例不一定准确。

图1是表示本发明的实施方式中的扁平电缆1的俯视图，图2是扁平电缆1的矢视A-A剖面图。扁平电缆1构成为将多根(在本实施方式中为10根)扁平导体(导体)2以规定的并列间距排列在平面上，在扁平导体2的排列面的两面上分别粘帖(层压)绝缘薄膜(绝缘体)3。对于覆盖扁平导体2的绝缘体，也可以取代薄膜而使用绝缘树脂进行挤出包覆。

绝缘薄膜3由绝缘树脂层4和绝缘性粘结层5构成，例如，绝缘树脂层4是聚酯、聚烯烃、聚酰亚胺或者PPS等树脂，绝缘性粘结层5是聚酯类粘结剂或者难燃PVC。相对于扁平导体2，以使绝缘性粘结层5的面相对的方式将2片绝缘薄膜3贴合。由此，实现扁平导体2之间的电气绝缘。