[发明专利]封装材料组合物及封装材料的制造方法

权利要求书

1.一种封装材料的制造方法，包括：

提供一封装材料组合物，包括至少一树脂单体、一填充料与一引发剂，其 中该树脂单体是择自由压克力树脂单体、环氧树脂单体及硅氧树脂单体所组成 的族群，且该填充料为0.1～15重量份，以该树脂单体为100重量份，且该填 充料为金属氧化物、金属卤化物或金属氮化物；以及

以一微波源实施一加热制程，以聚合该封装材料组合物。

2.根据权利要求1所述的封装材料的制造方法，还包括以一光源实施 一照光制程，以固化该封装材料组合物。

3.根据权利要求1所述的封装材料的制造方法，其中实施该加热制程 的时间介于1～200分钟。

4.根据权利要求2所述的封装材料的制造方法，其中实施该照光制程 的时间介于1～200分钟。

5.根据权利要求1所述的封装材料的制造方法，其中该微波源的功率 介于1～20,000瓦特。

6.根据权利要求2所述的封装材料的制造方法，其中该光源的功率介 于1～20,000瓦特。

7.根据权利要求1所述的封装材料的制造方法，其中该封装材料组合 物的粘度介于1～100,000cps。

8.根据权利要求1所述的封装材料的制造方法，其中该封装材料组合 物的透光率高于85％。

9.根据权利要求1所述的封装材料的制造方法，其中该压克力树脂单 体具有以下化学式：

其中R₁及R₂为碳数1～12的烷基、叔丁基、碳数1～12的醚基、碳数1～12 的烷醇基或碳数2～12的环烷氧基。

10.根据权利要求1所述的封装材料的制造方法，其中该环氧树脂单体 具有以下化学式：

其中R₁为碳数1～12的烷基、叔丁基、碳数1～12的醚基、碳数1～12的烷 醇基或碳数2～12的环烷氧基。

11.根据权利要求1所述的封装材料的制造方法，其中该硅氧树脂单体 具有以下化学式：

其中R₁'、R₁''及R₁'''为相同或不同，以及R₁'、R₁''、R₁'''、R₂及R₃为 碳数1～12的烷基、叔丁基、碳数1～12的醚基、碳数1～12的烷醇基或碳数2～12 的环烷氧基。

12.根据权利要求1所述的封装材料的制造方法，其中该引发剂为过氧 化物、偶氮化合物、自由基引发剂、阳离子引发剂或茂金属络合物。

13.根据权利要求1所述的封装材料的制造方法，其中该填充料为5～15 重量份，以该树脂单体为100重量份。

14.根据权利要求1所述的封装材料的制造方法，其中该封装材料组合 物应用于发光元件的封装。

15.根据权利要求14所述的封装材料的制造方法，其中该发光元件为 一发光二极管。

16.根据权利要求1所述的封装材料的制造方法，其中该封装材料组合 物应用于太阳能电池的封装。

17.根据权利要求2所述的封装材料的制造方法，其中该光源为一紫外 光光源、一可见光光源或一红外光光源。