[发明专利]封装材料组合物及封装材料的制造方法

说明书

技术领域

本发明是涉及一种封装材料组合物，特别是涉及一种用于制备具有高透光率封装材料的封装材料组合物以及封装材料的制造方法，其适用于固态发光元件的封装以提高透光效率。 

背景技术

近年来，随着光电产业的发展，如有机发光二极管、发光二极管以及太阳能电池等光电装置也相继问世。然而，这些光电装置内的电子元件极易受到空气中的水气与氧气的影响而缩短了其使用寿命。因此，这些光电装置需经过适当封装以阻绝其内的电子元件接触到外界的水气与氧气，以提升其使用寿命。 

已知封装材料是采用热制程而制备完成，其是先将树脂单体合成为树脂之后，然后再加入填充料与硬化剂与之混合而得到。如此的热制程极为耗时，通常需耗数个小时甚至十数个小时以完成树脂的合成。此外，由于上述热制程中采用了溶剂，故需精准地控制树脂合成的反应条件以及制程的安全性。因此，恐不易降低封装材料的制作成本和制造时间。 

如此，便需要新颖的封装材料的制造方法以及封装材料组合物，其可以应用于较为快速且安全地制备出封装材料，以改善已知采用热制程制备的封装材料的制备的耗时、高制造成本以及危险性等缺点。 

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种封装材料组合物以及封装材料的制造方法，其具有低制造成本、高安全性以及快速制作等优点。 

依据一实施例，本发明的封装材料组合物，包括： 

至少一树脂单体，其中该树脂单体是择自由压克力树脂单体、环氧树脂单体及硅氧树脂单体所组成的族群；一填充料，其中该填充料为0.1～15重量份，优选5～15重量份，以该树脂单体为100重量份；以及一引发剂。 

依据另一实施例，本发明的封装材料的制造方法，包括： 

提供一封装材料组合物，包括至少一树脂单体、一填充料与一引发剂，其中该树脂单体是择自由压克力树脂单体、环氧树脂单体及硅氧树脂单体所组成的族群，且该填充料为0.1～15重量份，优选5～15重量份，以该树脂单体为100重量份；以及以一微波源实施一加热制程，以聚合该封装材料组合物。 

在传统加热制程中，热能是通过传导及对流的方式加以传递，例如，一容器中的溶液通过加热容器以热传导的方式加热。然而，在微波加热制程中，热能是通过辐射的方式加以传递，例如，一反应物通过微波辐射的方式直接加热，具有较佳加热效率。 

与传统加热制程相较，本发明的方法使用微波加热制程，可降低热能损失及在一变动的微波场下通过分子偶极矩转动可增加反应速率(有效碰撞机率)。此外，本发明使用微波加热制程也不须使用有机溶剂，因而制程的安全性得以提高。 

附图说明

图1是依据本发明的一实施例的一种有机发光二极管装置； 

图2是依据本发明的一实施例的一种可挠式发光二极管装置； 

图3是依据本发明的一实施例的一种炮弹型发光二极管装置；以及 

图4是依据本发明的一实施例的一种有机太阳能电池装置； 

其中，主要元件符号说明： 

100～玻璃基板；                 102、202～ITO层； 

104、204～电子传输层；          106、206～发光层； 

108、208～电子注入层；          110、210～阴极； 

170、270、370、470～封装层；    180、280、380、480～光线； 

200～PET基板；                  300～炮弹型透光外壳； 

302～支架；                     304～蓝光芯片； 

306～焊线；                     400～ITO玻璃； 

402～空穴传输层；               404～主动层； 

406～电子注入层；               408～阴极。 

具体实施方式

为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：