[发明专利]检查用探针

权利要求书

1.一种检查用探针的制造方法，其特征在于，

通过将检查用探针从导电性的板状部件切下的切下工序来制造检查用探针，所述检查用探针与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对该检查基板的布线图案的电气特性进行检查。

2.根据权利要求1所述的检查用探针的制造方法，其特征在于，

所述切下工序包含以下工序：

将多个所述检查用探针和连结该多个检查用探针的框架从所述导电性的板状部件切下的工序；以及

从所述框架将所述多个检查用探针分开的工序。

3.一种检查用探针的制造方法，其特征在于，

所述检查用探针的制造方法包含以下工序：

在导电性的板状部件的表面上形成第一抗蚀剂层的工序，所述第一抗蚀剂层覆盖与多个检查用探针、连结该多个检查用探针的框架、以及形成在该框架上并连接该框架和各检查用探针的连接部对应的图案；

以该第一抗蚀剂层作为掩膜对所述板状部件进行蚀刻处理的工序；

除去所述第一抗蚀剂层的工序；以及

从所述连接部切断从而将所述多个检查用探针从所述框架分开的工序。

4.一种检查用探针的制造方法，其特征在于，

所述检查用探针的制造方法包含以下工序：

形成第二抗蚀剂层的工序，所述第二抗蚀剂层覆盖除了与多个检查用探针、连结该多个检查用探针的框架、以及形成在该框架上并连接该框架和各检查用探针的连接部对应的图案中的所述连接部以外的导电性的板状部件的表面；

以该第二抗蚀剂层作为掩膜对所述连接部进行蚀刻处理的工序；

除去所述第二抗蚀剂层的工序；

形成第三抗蚀剂层的工序，所述第三抗蚀剂层覆盖与所述多个检查用探针、所述框架、以及所述连接部对应的所述图案；

以所述第三抗蚀剂层作为掩膜对所述板状部件进行蚀刻处理的工序；

除去所述第三抗蚀剂层的工序；以及

从所述连接部切断从而将所述多个检查用探针从所述框架分开的工序。

5.一种片形状的检查用探针连结体，其特征在于，

所述片形状的检查用探针连结体具备多个检查用探针和连结该多个检查用探针的框架，所述多个检查用探针经由形成在所述框架上的连接部与所述框架连接。

6.根据权利要求5所述的片形状的检查用探针连结体，其特征在于，

所述连接部形成为比所述框架以及所述检查用探针薄。

7.根据权利要求6所述的片形状的检查用探针连结体，其特征在于，

通过从所述连接部切断从而将所述多个检查用探针从所述框架分开，能够将所述多个检查用探针形成单独的检查用探针。

8.一种薄板形状的检查用探针，其特征在于，

使该薄板形状的检查用探针与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对该检查基板的布线图案的电气特性进行检查。

9.根据权利要求8所述的薄板形状的检查用探针，其特征在于，

层叠多个薄板形状的部件形成该检查用探针。

10.一种检查用探针，所述检查用探针是薄板形状的检查用探针，使该薄板形状的检查用探针与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对该检查基板的布线图案的电气特性进行检查，其特征在于，

所述检查用探针具有连结在框架上的连接部的痕迹。

11.一种检查用探针的制造方法，所述检查用探针的制造方法是制造用于与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对该检查基板的布线图案的电气特性进行检查的检查用探针的方法，其特征在于，

所述检查用探针的制造方法包含以下工序：

从导电性的板状部件切下薄板形状的部件的工序；以及

层叠通过该切下工序切下的多个薄板形状的部件并进行压接的工序。

12.根据权利要求11所述的检查用探针的制造方法，其特征在于，

所述从导电性的板状部件切下薄板形状的部件的工序包含通过光刻从板状部件切下薄板形状的部件的工序。