[发明专利]检查用探针

说明书

技术领域

本发明涉及使触头与形成在检查基板上的电路图案接触以对该电路图案进行检查的检查用探针。

背景技术

在本发明中，检查基板并不限于印刷电路板，本发明例如能够用于检查形成在柔性基板、多层布线基板、液晶显示器或者等离子显示器用的电极板、以及半导体封装用的封装基板或者膜式载体等各种基板或半导体晶片等上的电气布线。在本说明书中将上述各种布线基板总称为“基板”。

[专利文献1]日本特开2008-107229号公报

在专利文献1中公开了由导电性的长条状部件制造的检查用触头。如专利文献1中所记载的那样，现有的探针例如由圆柱的芯材或金属线制造，因此探针的形状限定于圆柱或圆筒形状，并且，比较难形成直线度，难以提高量产性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够提高量产性、容易降低价格、并且能够容易地达成直线度的检查用探针。

并且，本发明的目的在于提供一种能够容易地制造成各种形状或尺寸的检查用探针。

为了解决上述课题，本发明所涉及的检查用探针的制造方法的特征在于，通过将检查用探针从导电性的板状部件切下的切下工序来制造检查用探针，所述检查用探针与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对该检查基板的布线图案的电气特性进行检查。

在该检查用探针的制造方法中，切下工序包含以下工序：将多个检查用探针和连结多个检查用探针的框架从导电性的板状部件切下的工序；以及从框架将多个检查用探针分开的工序。

并且，本发明所涉及的检查用探针的制造方法的特征在于，检查用探针的制造方法包含以下工序：在导电性的板状部件的表面上形成第一抗蚀剂层的工序，第一抗蚀剂层覆盖与多个检查用探针、连结多个检查用探针的框架、以及形成在框架上并连接框架和各检查用探针的连接部对应的图案；以第一抗蚀剂层作为掩膜对板状部件进行蚀刻处理的工序；除去第一抗蚀剂层的工序；以及从连接部切断从而将多个检查用探针从框架分开的工序。

并且，本发明所涉及的检查用探针的制造方法的特征在于，检查用探针的制造方法包含以下工序：形成第二抗蚀剂层的工序，第二抗蚀剂层覆盖除了与多个检查用探针、连结多个检查用探针的框架、以及形成在框架上并连接框架和各检查用探针的连接部对应的图案中的连接部以外的导电性的板状部件的表面；以第二抗蚀剂层作为掩膜对连接部进行蚀刻处理的工序；除去第二抗蚀剂层的工序；形成第三抗蚀剂层的工序，第三抗蚀剂层覆盖与多个检查用探针、框架、以及连接部对应的图案；以第三抗蚀剂层作为掩膜对板状部件进行蚀刻处理的工序；除去第三抗蚀剂层的工序；以及从连接部切断从而将多个检查用探针从框架分开的工序。

并且，本发明所涉及的片形状的检查用探针连结体的特征在于，片形状的检查用探针连结体具备多个检查用探针和连结多个检查用探针的框架，多个检查用探针经由形成在框架上的连接部与框架连接。

在该片形状的检查用探针连结体中，连接部也可以形成为比框架以及检查用探针薄。

通过从连接部切断从而将多个检查用探针从框架分开，能够将多个检查用探针形成单独的检查用探针。

并且，本发明所涉及的薄板形状的检查用探针的特征在于，使薄板形状的检查用探针与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对检查基板的布线图案的电气特性进行检查。

可以层叠多个薄板形状的部件来形成检查用探针。

并且，本发明所涉及的检查用探针是薄板形状的检查用探针，使薄板形状的检查用探针与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对检查基板的布线图案的电气特性进行检查，其特征在于，检查用探针具有连结在框架上的连接部的痕迹。

并且，本发明所涉及的检查用探针的制造方法是制造用于与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对检查基板的布线图案的电气特性进行检查的检查用探针的方法，其特征在于，检查用探针的制造方法包含以下工序：从导电性的板状部件切下薄板形状的部件的工序；以及层叠通过切下工序切下的多个薄板形状的部件并进行压接的工序。

在该检查用探针的制造方法中，从导电性的板状部件切下薄板形状的部件的工序也可以包含通过光刻从板状部件切下薄板形状的部件的工序。

根据本发明，能够提供一种提高了量产性且价格低的检查用探针。

并且，根据本发明，能够提供一种能够容易地达成直线度的检查用探针。

进一步，根据本发明，能够容易地提供薄板形状或者棱柱形状之类的各种各样的形状或尺寸的检查用探针。

附图说明