[发明专利]键盘板无效

专利信息
申请号: 200910206826.2 申请日: 2009-10-16
公开(公告)号: CN101673632A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 沈晓兰;林蕾 申请(专利权)人: 深圳华为通信技术有限公司
主分类号: H01H13/78 分类号: H01H13/78;H01H13/715;H05K1/11
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申 健
地址: 518129广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 键盘
【权利要求书】:

1、一种键盘板,其特征在于,包括:印刷电路板PCB基板、通过碳膜印刷 图形设置于所述PCB基板第一表面的按键焊盘;所述按键焊盘包括内圈和外圈, 在所述PCB基板第一表面,所述外圈利用碳膜走线进行连接。

2、根据权利要求1所述的键盘板,其特征在于,所述按键焊盘的外圈开口, 形成一非封闭的环,在所述PCB基板第一表面,所述内圈经过所述外圈开口利用 碳膜走线进行连接。

3、根据权利要求2所述的键盘板,其特征在于,所述内圈经过所述外圈开 口处的碳膜走线上方覆盖有绿油。

4、根据权利要求3所述的键盘板,其特征在于,所述按键焊盘上方设置有 腰圆形金属弹片,所述金属弹片的外沿与所述按键焊盘的外圈接触,所述金属 弹片的中央部分凸起与所述按键焊盘的内圈相分离。

5、根据权利要求1所述的键盘板,其特征在于,所述按键焊盘的外图形成 一封闭的环,在所述PCB基板第一表面上、按键焊盘内圈的位置开设有通孔,所 述通孔采用碳膜塞孔,所述按键焊盘的内圈经过所述通孔,在所述PCB基板第二 表面利用碳膜走线进行连接。

6、根据权利要求2所述的键盘板,其特征在于,所述PCB基板第一表面以碳 膜印刷图形设置有地网络,所述PCB基板第二表面以碳膜印刷图形全部铺设有地 网络,所述PCB基板第一表面上设置有地网络的位置开设有通孔,所述通孔采用 碳膜塞孔。

7、根据权利要求1所述的键盘板,其特征在于,在所述PCB基板第一表面, 设置碳膜走线作为调节电流的电阻。

8、根据权利要求1所述的键盘板,其特征在于,在所述PCB基板第一表面, 通过碳膜印刷图形设置有接触点,所述接触点与贴装于其它单板上的弹片翘起 的一端压接。

9、根据权利要求1所述的键盘板,其特征在于,所述键盘板上方的橡胶层 为荧光材料。

10、根据权利要求1所述的键盘板,其特征在于,靠近所述键盘板的单板上 焊接有背光灯,所述键盘板上方、橡胶层下方设置有导光片。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳华为通信技术有限公司,未经深圳华为通信技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910206826.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top