[发明专利]键盘板无效
申请号: | 200910206826.2 | 申请日: | 2009-10-16 |
公开(公告)号: | CN101673632A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 沈晓兰;林蕾 | 申请(专利权)人: | 深圳华为通信技术有限公司 |
主分类号: | H01H13/78 | 分类号: | H01H13/78;H01H13/715;H05K1/11 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 申 健 |
地址: | 518129广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键盘 | ||
1、一种键盘板,其特征在于,包括:印刷电路板PCB基板、通过碳膜印刷 图形设置于所述PCB基板第一表面的按键焊盘;所述按键焊盘包括内圈和外圈, 在所述PCB基板第一表面,所述外圈利用碳膜走线进行连接。
2、根据权利要求1所述的键盘板,其特征在于,所述按键焊盘的外圈开口, 形成一非封闭的环,在所述PCB基板第一表面,所述内圈经过所述外圈开口利用 碳膜走线进行连接。
3、根据权利要求2所述的键盘板,其特征在于,所述内圈经过所述外圈开 口处的碳膜走线上方覆盖有绿油。
4、根据权利要求3所述的键盘板,其特征在于,所述按键焊盘上方设置有 腰圆形金属弹片,所述金属弹片的外沿与所述按键焊盘的外圈接触,所述金属 弹片的中央部分凸起与所述按键焊盘的内圈相分离。
5、根据权利要求1所述的键盘板,其特征在于,所述按键焊盘的外图形成 一封闭的环,在所述PCB基板第一表面上、按键焊盘内圈的位置开设有通孔,所 述通孔采用碳膜塞孔,所述按键焊盘的内圈经过所述通孔,在所述PCB基板第二 表面利用碳膜走线进行连接。
6、根据权利要求2所述的键盘板,其特征在于,所述PCB基板第一表面以碳 膜印刷图形设置有地网络,所述PCB基板第二表面以碳膜印刷图形全部铺设有地 网络,所述PCB基板第一表面上设置有地网络的位置开设有通孔,所述通孔采用 碳膜塞孔。
7、根据权利要求1所述的键盘板,其特征在于,在所述PCB基板第一表面, 设置碳膜走线作为调节电流的电阻。
8、根据权利要求1所述的键盘板,其特征在于,在所述PCB基板第一表面, 通过碳膜印刷图形设置有接触点,所述接触点与贴装于其它单板上的弹片翘起 的一端压接。
9、根据权利要求1所述的键盘板,其特征在于,所述键盘板上方的橡胶层 为荧光材料。
10、根据权利要求1所述的键盘板,其特征在于,靠近所述键盘板的单板上 焊接有背光灯,所述键盘板上方、橡胶层下方设置有导光片。
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