[发明专利]键盘板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种键盘板。

背景技术

目前，现有的键盘板通常采用铜箔作为导电介质，PCB基板上的线路、器件 焊盘均用铜箔制作。线路制作完成后，外露的铜箔需要采用化学镍金等进行表 面处理，不外露的铜箔需要涂覆绿油。器件通过焊锡焊接在PCB基板的焊盘上， PCB基板上的过孔通过孔壁镀铜实现连接。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

采用铜箔作为导电介质，需要经过曝光、显影、蚀刻、镀铜等多个步骤， 制作完成后，外露的铜箔需要进行表面处理，不外露的铜箔需要涂覆绿油，制 作工序繁多；采用铜箔作为原材料，制作成本较高。

发明内容

本发明的实施例提供一种键盘板，能够减少制作工序，降低制作成本。

本发明实施例采用的技术方案为：

一种键盘板，包括：PCB基板、通过碳膜印刷图形设置于所述PCB基板第一 表面的按键焊盘；所述按键焊盘包括内圈和外圈，在所述PCB基板第一表面，所 述外圈利用碳膜走线进行连接。

本发明实施例键盘板，所述碳膜具有导电特性，采用碳膜印刷图形的方式 设置按键焊盘，以及碳膜走线，在实现铜箔的导电功能的同时，可以免除铜箔 制作图形中需要的曝光、显影、蚀刻、镀铜等步骤，减少了制作工序；与铜箔 相比，碳膜的原材料成本较低，而且，采用碳膜的制作工序比采用铜箔的制作 工序使用的原材料更少，从而可以降低键盘板的制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述 中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付 出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例一提供的键盘板外形结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的按键焊盘结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的按键功能导通原理示意图；

图4为本发明实施例一提供的碳膜走线作为电阻的结构示意图；

图5为本发明实施例二提供的按键焊盘俯视图；

图6为本发明实施例二提供的键盘板截面图；

图7为本发明实施例三提供的键盘板截面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是 全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造 性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明技术方案的优点更加清楚，下面结合附图和实施例对本发明作 详细说明。

实施例一

本实施例提供一种键盘板，如图1、图2所示，所述键盘板包括：PCB基板10、 通过碳膜印刷图形设置于所述PCB基板10的第一表面101的多个按键焊盘11；所 述按键焊盘11包括内圈111和外圈112，在所述PCB基板10的第一表面101，所述 外圈112利用碳膜走线113进行连接。

其中，所述碳膜具有导电性；所述PCB基板10可以采用FR4(环氧玻璃纤维 板)材料，但不仅限于此。

为了实现在同一层走完所有的线，所述按键焊盘11的外圈112开口，形成一 非封闭的环，在所述PCB基板10的第一表面101上，所述内圈111经过所述外圈112 的开口，利用碳膜走线114进行连接，这样，内圈111也可以实现表层走线，通 过合理设定不同按键焊盘内外圈的连接关系，可以在所述PCB基板10的第一表面 101上走完所有的线。

进一步，为了防止内圈111引出的碳膜走线114与按键焊盘11上方的金属弹 片短路，所述内圈111经过所述外圈112开口处的碳膜走线114上方覆盖有绿油 115。