[发明专利]印制电路板用预浸料片以及贴有金属箔的叠层板有效
| 申请号： | 200910207269.6 | 申请日： | 2005-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101883470A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 高野希;竹内一雅;增田克之;田中正史;小畑和仁;大山裕二;松浦佳嗣 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B29B11/16;B32B15/08;B32B27/04;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 用预浸料片 以及 金属 叠层板 | ||
1.一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，即使在被切断成宽10mm、长100mm的所述印制电路板用预浸料片上设置5mm厚的板并使该印制电路板用预浸料片90度弯曲后，所述基材也不产生裂纹，所述热固化性树脂组合物含有硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂或者丙烯酸树脂，还含有环氧树脂和固化剂。
2.如权利要求1所述的印制电路板用预浸料片，其中，所述基材的厚度为5～100μm。
3.如权利要求1或2所述的印制电路板用预浸料片，其中，所述热固化性树脂组合物含有1种以上的重均分子量在1万～150万的树脂材料。
4.一种贴有金属箔的叠层板，其中，其通过重叠1片以上的权利要求1所述的印制电路板用预浸料片，并在其两侧或单侧配置金属箔后，经过加热·加压而制得。
5.一种印制电路板，其中，其通过在权利要求4所述的贴有金属箔的叠层板上加工电路而制得。
6.一种多层印制电路板的制造方法，其为在印制电路板的表面上，配置印制电路板用预浸料片，进而在所述印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，经过加热·加压成形的多层印制电路板的制造方法，其中，所述印制电路板的至少1片以上为大于所述印制电路板用预浸料片的尺寸，且所述印制电路板是权利要求5所述的印制电路板。
7.如权利要求6所述的多层印制电路板的制造方法，其中，所述印制电路板用预浸料片为权利要求1或2所述的印制电路板用预浸料片。
8.如权利要求6所述的多层印制电路板的制造方法，其中，所述贴有金属箔的叠层板为权利要求4所述的贴有金属箔的叠层板。
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