[发明专利]印制电路板用预浸料片以及贴有金属箔的叠层板

说明书

本申请是申请人于2005年6月22日提交的申请号为200580019300.3(PCT/JP2005/011449)、发明名称为“印制电路板用预浸料片、贴有金属箔的叠层板、及印制电路板、以及多层印制电路板的制造方法”的PCT国际申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于印制电路板的预浸料片(prepreg)、贴有金属箔的叠层板、及印制电路板、以及多层印制电路板的制造方法。

背景技术

随着信息终端电子设备的迅速普及，电子设备向小型化·薄型化发展。其中所搭载的印制电路板也强烈要求高密度化·薄型化。另外，由于以便携式电话机为代表的电子设备的高功能化，所以以照相机等为首的种种高性能模块或高密度印制电路板间的连接成为必要。

另一方面，电子元件的安装点数也在急速增加，为在印制电路板的有限空间内安装多个电子元件，不仅需要以往的刚性印制电路板，也开始需要可自由折弯的柔软的衬底。作为能够折弯的印制电路板材料，主要使用以聚酰亚胺为中心的热塑性树脂薄膜。然而，由于聚酰亚胺等热塑性树脂与金属箔之间的粘接性较低，所以开始采用一种形成多层的物性值不同的树脂层的制造方法。

例如，作为装配在信息终端电子设备上的印制电路板，开始采用具有以往的刚性部分和挠性部分的刚性一挠性衬底。

刚性-挠性衬底，主要是刚性部分采用以往的叠层板、挠性部分采用挠性的树脂薄膜。刚性-挠性衬底的多层化粘接工艺非常烦杂(参照专利文献1)，且产品化时的生产节拍时间也非常长。

另外，为了粘接刚性部分和挠性部分，一般使用树脂薄膜或含有无机基材的预浸料片等的多种方式的粘接片。在树脂薄膜的情况下，上述的刚性叠层板或挠性树脂薄膜一般使用不同的树脂组成，因而容易严重受制作多层印制电路板时的电路加工性或多层化粘接时的加压条件等的制约。

此外，在如上所述形成多个树脂层时，在蚀刻金属箔时或在贴合后，容易发生衬底的翘曲或扭曲。此外，由于使用各式各样的树脂系的不同的材料贴合，因此电路加工时等的工序与单一树脂系相比，存在烦杂的问题。此种烦杂的程度，拖延产品化的生产节拍时间并直接影响价格的上升。另外，这些树脂单一的薄膜，与以往的含有玻璃布或玻璃无纺布的贴有金属箔的叠层板相比，存在吸水率高、蚀刻金属箔后或电路加工后的尺寸稳定性差的问题。

作为提高树脂薄膜的尺寸稳定性的方法，有在树脂中混合玻璃短纤维的方法(参照专利文献2)，但是如果只混合玻璃短纤维，虽比树脂单一时尺寸变化量减小，但偏差仍大。因而，对于加工、连接微细的布线，不能指望多大的改善。此外，有以降低翘曲或扭曲为目的，形成热膨胀率不同的树脂层的方法(参照专利文献3、专利文献4)，或以低热膨胀率为目的，在金属箔附近形成低热膨胀率的树脂层的方法(参照专利文献5)。然而，由于任何方法都是单独的树脂层，所以吸湿性的降低或低热膨胀率化存在界限，担心降低今后越来越高密度化的印制电路板的连接可靠性。

一般，贴有金属箔的叠层板以及多层印制电路板的制造，按以下进行。贴有金属箔的叠层板，一般可通过在玻璃布或玻璃无纺布中浸渗热固化性树脂，并使其半固化，在形成的预浸料片的两面或单面上设置金属箔，经过加热·加压来制得。将这些材料与平滑且均匀的厚度的金属板(以下，称为镜面板)交替重叠，形成所需的多片结构。尽管交替重叠，但端面板位于外侧，还要根据需要在其外侧配置缓冲材料。将其装入能够加热的压力机的热板内进行加热加压，以固化预浸料片的树脂。之后将一体化为板状的贴有金属箔的叠层板与镜面板分离。

多层印制电路板，在1片以上的两面或一侧形成有电路的叠层板(以下，称为内层板)的两面上或其之间重叠预浸料片。在这些两面上重叠金属箔或单面贴有金属箔的叠层板。将其与镜面板交替重叠，形成所需要的多片。虽如此交替重叠，但是在外侧重叠3～20mm左右的平滑且均匀的厚度的金属板(以下，称为多层粘接用夹板。)。此时，由于对齐内层板的电路位置，预先在各材料、镜面板、多层粘接用夹板的同一位置上钻成贯通孔，并使用对位用的销将它们固定。另外根据需要在它们外侧配置缓冲材料。将其装入能加热的压力机的热板内并加热加压，使预浸料片的树脂熔化流出，填埋内层板的电路部的空隙，形成一体化，并使其固化(以下，将此作业称为多层化粘接。)。然后，使板状的多层印制电路板与镜面板、多层粘接用夹板、对位用销分离。