[发明专利]白铜水平连铸空心锭用陶瓷覆层结晶器

权利要求书

1.白铜水平连铸空心锭用陶瓷覆层结晶器，包括外模体(1)和内模芯(2)， 内模芯(2)一端设有连接台(3)，内模芯(2)装在外模体(1)内，二者通过 连接台(3)连接，内模芯(2)与外模体(1)之间形成铸造腔(5)，连接台(3) 上开设有连通铸造腔(5)的金属液流入孔(4)，其特征在于，所述外模体(1) 内壁和内模芯(2)外壁上涂覆有陶瓷覆层(7)；

所述外模体(1)上对称开设有两个轴向的保护气孔(8)；

所述保护气孔(8)的内径为Φ3～Φ8mm；

所述外模体(1)上开设有两个相邻的轴向的阻尼孔(9)，两个阻尼孔(9) 位于两个保护气孔(8)中间；

所述两个阻尼孔(9)之间的夹角为45°。

2.根据权利要求1所述的白铜水平连铸空心锭用陶瓷覆层结晶器，其特征 还在于，所述陶瓷覆层(7)为碳化硅基陶瓷纳米层。

3.根据权利要求1或2所述的白铜水平连铸空心锭用陶瓷覆层结晶器，其 特征还在于，所述陶瓷覆层(7)厚度为0.005～0.1mm。

4.根据权利要求1所述的白铜水平连铸空心锭用陶瓷覆层结晶器，其特征 还在于，所述外模体(1)的外壁上装有铜套(6)。

5.根据权利要求4所述的白铜水平连铸空心锭用陶瓷覆层结晶器，其特征 还在于，所述铜套(6)采用过盈配合方式热镶在外模体(1)上，铜套(6)内 径比外模体(1)外径小0.3～0.8mm，热镶温度为300℃～600℃之间。

6.根据权利要求1或4所述的白铜水平连铸空心锭用陶瓷覆层结晶器，其 特征还在于，所述内模芯(2)的直径沿连接台(3)端向另一端逐渐收缩，收 缩角度为1°～5°。