[发明专利]交通工具、显示器和半导体器件的制造方法有效
申请号: | 200910207607.6 | 申请日: | 2002-11-29 |
公开(公告)号: | CN101685796A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 高山彻;丸山纯矢;后藤裕吾;桑原秀明;山崎舜平 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/50;H01L21/78;H01L27/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 汤春龙;李家麟 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 交通工具 显示器 半导体器件 制造 方法 | ||
本申请为申请号为021518807,申请日为2002年11月29日,发明名称为“交通工具、 显示器和半导体器件的制造方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种半导体器件,它具有一种由通过将剥离的层与基底元件粘接转换 成的薄膜晶体管(下文称之为TFT)组成的电路。更具体的说,本发明涉及一种用液晶模块表 示的电光器件,一种用EL模块表示的发光器件和一种这样的器件作为其一个部件安装在其 上的电子设备。而且,本发明还涉及一种上述所有这些器件和装置的制造方法。
注意本说明书中的半导体器件表示通过使用半导体特性而起作用的通用器件,电 光器件,发光器件,半导体电路和电子设备全部是半导体器件。
背景技术
近年来,人们已注意到一种通过使用半导体薄膜(厚度大约为几到几百纳米)构成 薄膜晶体管(TFT)的技术,该半导体薄膜在具有绝缘表面的衬底上形成。薄膜晶体管广泛地 应用于电子器件如IC或电光器件中。特别是,急需开发作为图像显示器件开关元件的薄膜 晶体管。
而且,例如人们已开始尝试从事将导航系统显示器件,声频操作屏幕显示器件和 测量显示器安装到交通工具如汽车和飞机的不同显示器件中。
期望的是使用这样的图像显示器的不同应用,特别是注意到其在便携式设备中的 使用。目前,在许多情况下玻璃衬底或石英衬底用于形成TFT。但是,上述衬底存在一个易于 破裂和重量重的缺点。此外,在大批量生产的情况下,使用体积大的玻璃衬底和体积大的石 英衬底是比较困难的,因此不适于使用。因此,试图在柔性衬底,典型的是柔性塑料薄膜上 形成TFT元件。
然而,塑料薄膜具有较低的耐热性,这样就必须降低加工过程中的最高温度。因 此,在目前的环境下,与使用玻璃衬底的情况相比,就不能在塑料薄膜上形成具有优选电性 能的TFT。因此,就不能实现使用了塑料薄膜和具有高性能的液晶显示器件和发光元件。
如果能够在柔性衬底如塑料薄膜上制造其中形成有机发光元件(OLED:有机发光 器件)的发光器件或液晶显示器件,那么这样的器件就能用于一种具有弯曲表面,显示窗等 以及厚度薄和重量轻的显示器中。因此,它的使用并不仅仅局限于移动设备中,其应用范围 是非常广的。
而且,如果具有弯曲表面的显示器可使用,那么在有限空间如汽车或飞机或其它 这样的交通工具的驾驶员座位上装备图像或测量显示器的情况下,显示器就能被安装到具 有弯曲表面(如窗口,天花板,门,仪表盘等)的不同位置上,由此减小显示器所占据的空间。 由于目前为止显示器是平面形状的,因此交通工具中的空间已经变窄,或者为了装配平面 显示器就需要进行复杂的操作,如切断墙壁和连接等操作。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种其中待剥离的层与具有弯曲表面的基底元件粘接 的半导体器件,和这种半导体器件的制造方法。更具体的说,本发明的一个目的是提供具有 弯曲表面的显示器,详细地说,是一种具有发光元件的发光器件与具有弯曲表面的基底元 件粘接,发光元件中包含一有机化合物的层用作发光层,或者一种液晶显示器件,其中待剥 离的层与具有弯曲表面的基底元件粘接。
而且,本发明的另一个目的是提供一种用TFT表示的各种不同元件(薄膜二极管, 由硅制成的具有PIN结的光电转换元件和硅阻元件)与柔性薄膜(可弯曲薄膜)粘接的半导 体器件,和这种半导体器件的制造方法。
根据本发明,在衬底上形成包含一个元件的将被剥离的层时,用作元件沟道的区 域的沟道长度方向全部以相同的方向排列,执行在与沟道长度相同的方向扫描的激光照 射,以此完成该元件。此后该元件用于具有弯曲表面的基底上,该弯曲表面在一个与上述沟 道长度方向不同的方向弯曲,即,沿着沟道宽度方向弯曲,因此实现具有弯曲表面的显示 器。注意,在剥离层用于具有弯曲表面的基底情况下,该剥离层也将沿着基底的弯曲表面弯 曲。在本发明中,元件的所有沟道长度方向在相同的方向排列,同时沟道长度方向和基底弯 曲的方向是不同的。因此,即使包含该元件的剥离层是弯曲的,也会将对该元件特性的影响 保持在最低限度。换句话说,它也能够提供一种相对于某一方向(这里表示沿着基底弯曲的 方向)变形而保持十分坚固的半导体器件。
有关本说明书中公开的制造方法的本发明构成如下:
即,根据本发明,提供一种半导体器件的制造方法,包括:
在衬底上形成将被剥离的包含一元件的层的步骤;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造