[发明专利]芯片导线架及光电能量转换模块无效

专利信息
申请号: 200910208063.5 申请日: 2009-10-21
公开(公告)号: CN102044516A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 陈振贤;林俊仁;彭韵琳;温纬业 申请(专利权)人: 新灯源科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/498;H01L23/13;H01L23/427;H01L31/02;H01L33/00;H01L25/16;H01L25/075;H01L25/04
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 文莱达*** 国省代码: 文莱达鲁萨兰国;BN
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摘要:
搜索关键词: 芯片 导线 光电 能量 转换 模块
【权利要求书】:

1.一种芯片导线架,包含:

一绝缘体,包含一第一表面、一第二表面、形成于该第一表面上的一第一凹陷结构、贯穿该第二表面与该第一凹陷结构的一通孔以及一逃气结构,该第一凹陷结构形成一容置空间,该逃气结构连通该容置空间以使该容置空间内的气体能通过该逃气结构流出该绝缘体外;以及

多个导体,分别与该绝缘体连接,每一个导体包含一第一连接部及一第二连接部,该第一连接部与该第二连接部露出于该绝缘体。

2.根据权利要求1所述的芯片导线架,其特征在于,该逃气结构包含一通道,连通该容置空间及该绝缘体外部。

3.根据权利要求1所述的芯片导线架,其特征在于,该逃气结构包含一凹槽,自该第一凹陷结构延伸形成于该第一表面上。

4.根据权利要求1所述的芯片导线架,其特征在于,该第一凹陷结构包含一转角,该逃气结构连接该转角以连通该容置空间。

5.根据权利要求1所述的芯片导线架,其特征在于,该第一表面相对该第二表面,每一个导体的该第二连接部露出于该第二表面。

6.根据权利要求5所述的芯片导线架,其特征在于,该多个导体的该第二连接部大致围绕该通孔设置。

7.根据权利要求1所述的芯片导线架,其特征在于,该多个导体其中之一包含一第三连接部,露出于该容置空间。

8.根据权利要求1所述的芯片导线架,其特征在于,该第一凹陷结构包含一第一连接表面,该第一连接表面具有一粗糙面。

9.根据权利要求8所述的芯片导线架,其特征在于,该第一连接表面大致平行于该第一表面。

10.根据权利要求1所述的芯片导线架,其特征在于,进一步包含一基材,以一黏胶连接至该第一凹陷结构,该容置空间大致被该基材充满。

11.根据权利要求10所述的芯片导线架,其特征在于,该绝缘体包含二操作凹陷结构,形成于该第一表面上并对称连接于该第一凹陷结构,每一个操作凹陷结构形成一操作空间,连通该容置空间。

12.根据权利要求1所述的芯片导线架,其特征在于,该第二表面具有一粗糙面。

13.根据权利要求1所述的芯片导线架,其特征在于,该绝缘体包含形成于该第二表面上的一第二凹陷结构,该通孔贯穿该第一凹陷结构与该第二凹陷结构。

14.根据权利要求13所述的芯片导线架,其特征在于,该第二凹陷结构包含一第二连接表面,该第二连接表面具有一粗糙面。

15.根据权利要求14所述的芯片导线架,其特征在于,该多个导体的该第二连接部露出于该第二连接表面。

16.一种光电能量转换模块,包含:

一绝缘体,包含一第一表面、一第二表面、形成于该第一表面上的一第一凹陷结构、贯穿该第二表面与该第一凹陷结构的一通孔以及一逃气结构,该第一凹陷结构形成一容置空间,该逃气结构连通该容置空间以使该容置空间内的气体能通过该逃气结构流出该绝缘体外;

多个导体,分别与该绝缘体连接,每一个导体包含一第一连接部及一第二连接部,该第一连接部与该第二连接部露出于该绝缘体;

一基材,以一黏胶连接至该第一凹陷结构,该容置空间大致被该基材充满;以及

一光电能量转换半导体结构,位于该基材上并露出于该通孔,该光电能量转换半导体结构与该多个导体的该第二连接部电性连接。

17.根据权利要求16所述的光电能量转换模块,其特征在于,该逃气结构包含一通道,连通该容置空间及该绝缘体外部。

18.根据权利要求16所述的光电能量转换模块,其特征在于,该逃气结构包含一凹槽,自该第一凹陷结构延伸形成于该第一表面上。

19.根据权利要求16所述的光电能量转换模块,其特征在于,该第一凹陷结构包含一转角,该逃气结构连接该转角以连通该容置空间。

20.根据权利要求16所述的光电能量转换模块,其特征在于,该第一表面相对该第二表面,每一个导体的该第二连接部露出于该第二表面。

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