[发明专利]芯片导线架及光电能量转换模块

说明书

技术领域

本发明是关于一种芯片导线架及一种光电能量转换模块，并且特别是关于一种可与基材稳固接合的芯片导线架及一种光电能量转换模块。

背景技术

随着半导体元件的应用日益普及，目前已发展出各种不同的封装技术。其中一种是先制作一芯片导线架，其包含一基材；再将芯片(或谓裸晶)固定于该基材上。由于电子产品小型化的趋势，其可容置电子元件的空间亦相对狭小，故导线架本身体积受限，使得前述基材与芯片导线架本身的黏结区域亦相当有限。稳固的黏接便成为电子元件的首要解决课题。

请参阅图1A、图1B及图1C。图1A是绘示根据现有技术的一具体实施例的发光二极管1的俯视图，图1B是绘示图1A的发光二极管1沿X-X线的剖面图，图1C是绘示图1B中间部分的局部放大图。发光二极管1包含绝缘座体12、连接导体14、16、基板18、发光芯片20及封胶22。于制作上，连接导体14、16与绝缘座体12以埋入射出(insert molding)制程一次形成。该埋入射出件具有一凹陷结构及与该凹陷结构相对且连通的一承座，连接导体14、16的内部电极14a、16a则露出于该凹陷结构内，连接导体14、16的外部电极14b、16b则露出于绝缘座体12外。接着，基板18置于该承座内以同时露出于该凹陷结构内及绝缘体12的底表面12a。再接着，将发光芯片20固定于基板18上，并将发光芯片20以打线方式通过导线20a、20b与内部电极14a、16a电性连接。最后，以封胶22封填该凹陷结构，即完成封装好的发光二极管1。

原则上，基板18的固定是以其与绝缘座体12及封胶22间黏着性决定。当基板18与绝缘座体12或封胶22的黏着性不佳时，纵将基板18与连接导体14、16及绝缘座体12同次埋入射出成形，基板18仍易自发光二极管1脱落。因此，于现有技术中，多以黏胶24来黏接基板18与绝缘座体12。但因承座的容置空间与基板18的体积相当，故黏胶24涂布不易，常无法有效黏接基板18与绝缘座体12并于黏接处出现空隙26，造成基板18仍易自发光二极管1脱落的现象。

另一个问题是，因承座的容置空间与基板18的体积相当，故若黏胶24的涂布的位置、涂布的量，控制不当，将易使基板18的底表面18a突出于绝缘座体12的底表面12a。此情形于前述空隙26现象产生时，更为严重。

因此，先前技术并无法有效将基板18固定于绝缘座体12上，甚至有可能于产品(发光二极管1)出厂后，始出现脱落现象，造成后续制程的不便。另外，可能产生的基板18的底表面18a突出现象，亦不利于表面黏着制程。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片导线架及具有该芯片导线架的光电能量转换模块，具有一凹陷结构及与该凹陷结构连通的一逃气结构，当一基材与该凹陷结构黏接时，该凹陷结构内受该基材挤压的气体可通过该逃气结构泄溢出去。

本发明的芯片导线架包含一绝缘体及多个导体。该绝缘体包含一第一表面、一第二表面、形成于该第一表面上的一第一凹陷结构、贯穿该第二表面与该第一凹陷结构的一通孔以及一逃气结构。该第一凹陷结构形成一容置空间，该逃气结构连通该容置空间。该多个导体分别与该绝缘体连接，每一个导体包含一第一连接部及一第二连接部，该第一连接部与该第二连接部露出于该绝缘体。

当一基材以一黏胶连接至该第一凹陷结构时，该容置空间大致被该基材充满，该第一凹陷结构内的气体的一部分可通过该通孔直接流出该绝缘体外，该气体的另一部分则可通过该逃气结构流出该绝缘体外，尤其是位于该黏胶附近、该基材与该第一凹陷结构间被挤压的气体。

明显地，于先前技术中，被黏胶停滞于基材与绝缘体间的气体可通过本发明的逃气结构有效地泄溢出来，使得基材与绝缘体间的黏接面积增加、黏接力量亦随的增加，其材与绝缘体间的黏接更为稳固，且基材亦不会突出绝缘体的底表面而造成后续的使用上或程制的不便。

本发明的光电能量转换模块包含前述的已黏附有基材的芯片导线架及一光电能量转换半导体结构。该光电能量转换半导体结构位于该基材上并露出于该通孔，该光电能量转换半导体结构与该多个导体的该第二连接部电性连接。该光电能量转换半导体结构是一太阳能电池半导体结构、一发光二极管半导体结构或其组合。如前所述，基材不会歪斜或突出于绝缘体，使得基材可与散热模块贴附良好，光电能量转换半导体结构于运作中产生的热可通过基材迅速地传导至散热模块，延长光电能量转换模块的使用寿命。

附图说明

关于本发明的优点与精神可以通过以下配合附图对本发明较佳实施例的详述得到进一步的了解，其中：