[发明专利]电子装置外壳及其制造方法和模具以及移动通信终端

权利要求书

1.一种电子装置外壳，在该电子装置外壳中嵌入有天线图案，所述电子装置外壳包括：

辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；

连接部分，部分地形成辐射体，并将将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；

辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得辐射体的天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧；

外壳框架，覆盖辐射体框架的上面设置有天线图案部分的一侧，使得天线图案部分嵌入在外壳框架和辐射体框架之间。

2.如权利要求1所述的电子装置外壳，其中，外壳框架是注模部件，并具有与辐射体框架的所述一侧对应的凹入。

3.如权利要求1所述的电子装置外壳，其中，在辐射体框架上，利用注模制造外壳框架。

4.如权利要求1所述的电子装置外壳，其中，辐射体被弯曲，以设置所述连接端子部分、所述天线图案部分以及连接在连接端子部分和天线图案部分之间的所述连接部分。

5.如权利要求1所述的电子装置外壳，其中，连接端子部分被在辐射体框架的所述另一侧上的辐射体支撑部分支撑。

6.如权利要求1所述的电子装置外壳，其中，连接端子部分穿过在辐射体框架的所述另一侧上的辐射体支撑部分设置。

7.如权利要求1所述的电子装置外壳，其中，辐射体框架、外壳框架或者辐射体框架和外壳框架二者具有弯曲部分，使得辐射体具有曲率。

8.一种电子装置外壳，在该电子装置外壳中嵌入有天线图案，所述电子装置外壳包括：

辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分；

连接端子，与天线图案部分分开，并具有允许天线图案部分的信号被发送到电子装置的电路板或被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；

天线图案框架，通过注模形成，使得天线图案部分设置在天线图案框架的一侧并且连接端子部分设置在天线图案框架的另一侧，辐射体与连接端子接触；

外壳框架，覆盖天线图案框架的具有天线图案部分的所述一侧，使得天线图案部分嵌入在外壳框架和天线图案框架之间。

9.一种制造电子装置外壳的方法，所述方法包括以下步骤：

设置辐射体，辐射体具有发送和接收信号的天线图案部分和与电子装置的电路板接触的连接端子部分以及将将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来的连接部分；

将辐射体布置在用于制造辐射体框架的上模具或者下模具内的空间中，将树脂材料注射到所述空间中，以形成辐射体框架，所述天线图案部分形成在所述辐射体框架的一侧上；

使辐射体框架和外壳框架一体地形成，使得辐射体嵌入在辐射体框架和外壳框架之间。

10.如权利要求9所述的方法，其中，外壳框架是单独的注模部件，外壳框架具有形状与辐射体框架的形状对应的辐射体容纳凹入，辐射体框架粘接到辐射体容纳凹入。

11.如权利要求9所述的方法，其中，通过将辐射体框架布置在具有对应于外壳框架的空间的用于制造电子装置外壳的模具中并将树脂材料注射到所述空间中来执行双注模。

12.如权利要求9所述的方法，其中，通过注模制成辐射体框架，同时天线图案部分布置成与上模具和下模具中的一个的一个表面接触，连接端子部分布置成与另一个模具的一个表面接触。

13.如权利要求9所述的方法，其中，当连接端子部分布置在设置于用于制造辐射体框架的上模具或者下模具中的辐射体支撑部分形成凹入中时，执行注模，使得连接端子部分被辐射体框架的另一侧上的辐射体支撑部分支撑。

14.如权利要求9所述的方法，其中，当连接端子部分布置在设置于用于制造辐射体框架的上模具或者下模具中的辐射体支撑部分形成凹入中时，执行注模，使得连接部分穿过在辐射体框架的另一侧上的辐射体支撑部分而形成。

15.如权利要求9所述的方法，其中，辐射体框架、外壳框架或者辐射体框架和外壳框架两者具有弯曲部分，使得辐射体具有曲率。