[发明专利]电子装置外壳及其制造方法和模具以及移动通信终端

说明书

本申请要求于2009年4月23日提交到韩国知识产权局的第10-2009-0035635号韩国专利申请的优先权，上述申请的公开通过引用被包含于此。

技术领域

本发明涉及一种电子装置外壳，用于制造该电子装置外壳的方法和模具，以及一种移动通信终端，更具体地说，涉及这样一种电子装置外壳，用于制造该电子装置外壳的方法和模具，以及一种移动通信终端。所述电子装置外壳具有辐射体(radiator)，使得天线辐射体嵌入到该电子装置外壳中。

背景技术

在现代社会，支持无线通信的移动通信终端，例如，蜂窝电话、个人数字助理(PDA)和笔记本计算机是不可或缺的装置。在这些移动通信终端中已经加入了包括CDMA、无线LAN、GSM和DMB的功能。能够实现这些功能的最重要的组件之一与天线相关。

在这些移动通信终端中使用的天线从外部天线(例如，拉杆天线或螺旋天线)发展到设置在终端内部的内部天线。

外部天线容易受到由外部撞击导致的损坏，而内部天线增加了终端的体积。

为了解决这些问题，采取了研究以制造与移动通信终端一体形成的天线。

为了使天线与终端一体地形成，使用了一种利用粘合剂将柔性天线粘接到终端体上的方法。近来，提出了一种通过模制(molding)形成天线膜的方法。

但是，当通过简单地利用粘合剂粘接柔性天线时，这些天线的可靠性随着黏附性的降低而降低。此外，还给终端的外观带来损坏，削弱对于消费者的情感品质。

此外，当使用天线膜时，可保证产品稳定性。但是，将天线粘接到膜上的工艺难以执行并且还增加了制造成本。

发明内容

本发明的一方面提供一种电子装置外壳，该电子装置外壳具有嵌入在其中的天线辐射体。

本发明的一方面还提供一种用于制造在其中嵌入有天线辐射体的电子装置外壳的方法和模具。

根据本发明的一方面，提供一种电子装置外壳，在该电子装置外壳中嵌入有天线图案，所述电子装置外壳包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；连接部分，部分地形成辐射体，并将将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得辐射体的天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧；外壳框架，覆盖辐射体框架的上面设置有天线图案部分的一侧，使得天线图案部分嵌入在外壳框架和辐射体框架之间。

外壳框架可以是注模部件，并具有与辐射体框架的所述一侧对应的凹入。

利用注模可将外壳框架形成在辐射体框架上。

辐射体可被弯曲，以设置所述连接端子部分、所述天线图案部分以及连接在连接端子部分和天线图案部分之间的所述连接部分。

连接端子部分可被在辐射体框架的所述另一侧上的辐射体支撑部分支撑。

连接端子部分可穿过在辐射体框架的所述另一侧上的辐射体支撑部分设置。

辐射体框架、外壳框架或者辐射体框架和外壳框架二者可具有弯曲部分，使得辐射体具有曲率。

根据本发明的另一方面，提供一种电子装置外壳，在该电子装置外壳中嵌入有天线图案，所述电子装置外壳包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分；连接端子，与天线图案部分分开，并具有允许天线图案部分的信号被发送到电子装置的电路板或被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；天线图案框架，通过注模形成，使得天线图案部分设置在天线图案框架的一侧并且连接端子部分设置在天线图案框架的另一侧，辐射体与连接端子接触；外壳框架，覆盖天线图案框架的具有天线图案部分的所述一侧，使得天线图案部分嵌入在外壳框架和天线图案框架之间。

根据本发明的另一方面，提供一种制造电子装置外壳的方法，所述方法包括以下步骤：设置辐射体，辐射体具有发送和接收信号的天线图案部分和与电子装置的电路板接触的连接端子部分以及将将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来的连接部分；将辐射体布置在用于制造辐射体框架的上模具或者下模具内的空间中，将树脂材料注射到所述空间中，以形成辐射体框架，所述天线图案部分形成在所述辐射体框架的一侧上；使辐射体框架和外壳框架一体地形成，使得辐射体嵌入在辐射体框架和外壳框架之间。

外壳框架可以是单独的注模部件，外壳框架具有形状与辐射体框架的形状对应的辐射体容纳凹入，辐射体框架可粘接到辐射体容纳凹入。

可通过将辐射体框架布置在具有对应于外壳框架的空间的用于制造电子装置外壳的模具中并将树脂材料注射到所述空间中来执行双注模。