[发明专利]封装结构的制法

权利要求书

1.一种封装结构的制法，其特征在于，包括：

提供一上下成对的整版面封装基板，其相对的两最外层表面上均形成有多个金属凸块与绝缘保护层，且该绝缘保护层中形成有多个开孔，以令各该金属凸块对应露出在各该开孔；

分离该上下成对的整版面封装基板，并裁切该整版面封装基板，以成为多个封装基板区块，且各该封装基板区块具有呈m×n数组排列的封装基板单元，其中，m与n都为大于1的整数；

将该封装基板区块设置在第二承载板上；

在各该封装基板单元上接置半导体芯片，以成为具有多个封装结构单元的封装结构区块，而该半导体芯片具有作用面，且该作用面上具有多个电极垫，又各该电极垫通过焊料以对应电性连接至各该金属凸块；

在该绝缘保护层及所述这些半导体芯片上形成封装材，且该封装材并填入所述这些半导体芯片与绝缘保护层之间，以包覆所述这些焊料；

移除该第二承载板；以及

裁切该接置有所述这些半导体芯片的封装结构区块以分离成多个封装结构单元。

2.根据权利要求1所述的封装结构的制法，其特征在于，该上下成对的整版面封装基板的制法包括：

提供一第一承载板，其两表面上分别具有面积小于该第一承载板的剥离层、在该第一承载板上并环绕该剥离层四周的黏着层、及设在该剥离层与黏着层上的金属层；

在该金属层上分别依序形成电性接触垫与增层结构，而该增层结构包括至少一介电层、形成在该介电层上的线路层、及多个形成在该介电层中并电性连接该线路层与电性接触垫的导电盲孔，且该增层结构最外层的线路层还具有多个凸块焊垫；以及

在该增层结构最外层上形成该绝缘保护层，且该绝缘保护层中形成有所述这些开孔，以令各该凸块焊垫对应外露在各该开孔，并在各该凸块焊垫上电镀形成各该金属凸块。

3.根据权利要求2所述的封装结构的制法，其特征在于，该封装基板区块的制法包括：

沿该上下成对的整版面封装基板的边缘进行裁切，且裁切边通过该剥离层；

移除该第一承载板与剥离层以将该上下成对的整版面封装基板分离成独立的两个整版面封装基板；以及

裁切该整版面封装基板，并移除该金属层，以成为所述这些封装基板区块。

4.根据权利要求2所述的封装结构的制法，其特征在于，于移除该第二承载板之后，还包括在各该封装基板区块的所述这些电性接触垫上对应形成焊球。

5.根据权利要求1所述的封装结构的制法，其特征在于，在裁切该整版面封装基板之前，还包括在该绝缘保护层与金属凸块上形成保护膜，并在裁切后，移除该保护膜。

6.一种封装结构的制法，其特征在于，包括：

提供一上下成对的整版面封装基板，其相对的两最外层表面上形成有多个凸块焊垫，并在各该最外层表面与凸块焊垫上形成有绝缘保护层，且该绝缘保护层中形成有多个开孔，以令各该凸块焊垫对应露出在各该开孔；

分离该上下成对的整版面封装基板，并裁切该整版面封装基板，以成为多个封装基板区块，且各该封装基板区块具有呈(m×n)数组排列的封装基板单元，其中，m与n都为大于1的整数；

将该封装基板区块设置在第二承载板上；

在各该开孔中的凸块焊垫上形成焊料凸块；

在各该封装基板单元上接置半导体芯片，以成为具有多个封装结构单元的封装结构区块，而该半导体芯片具有作用面，且该作用面上具有多个电极垫，又各该电极垫通过各该焊料凸块以对应电性连接至各该凸块焊垫；

在该绝缘保护层及所述这些半导体芯片上形成封装材，且该封装材并填入所述这些半导体芯片与绝缘保护层之间，以包覆所述这些焊料凸块；

移除该第二承载板；以及

裁切该接置有所述这些半导体芯片的封装结构区块以分离成多个封装结构单元。