[发明专利]集成电路的天线效应的检查方法及其装置

权利要求书

1.一种集成电路的天线效应的检查方法，其特征在于包含下列步骤：

计算一集成电路的各金属层的节点对所述集成电路的各元件所造成的天线效应值；

统计各节点对所述元件所造成的累积天线效应值的最大值；及

若存在一节点，其累积天线效应值的最大值小于一临界值，则定义所述节点符合一天线效应检查规则。

2.根据权利要求1所述的检查方法，其特征在于，其中任一节点的累积天线效应值的最大值为所述节点对所述元件的天线效应值加上所述节点于其下一层金属层所连接的节点中的累积天线效应值的最大值中的最大者。

3.根据权利要求1所述的检查方法，其特征在于，其中任一节点的天线效应值为所述节点的金属面积除以所述节点对其相应的元件的栅极面积。

4.根据权利要求1所述的检查方法，其特征在于，其任一节点的天线效应值为所述节点的金属周长除以所述节点对其相应的元件的栅极面积。

5.根据权利要求1所述的检查方法，其特征在于，其进一步包含下列步骤：

自最上层的金属层的节点依次往下层的金属层的节点检查各节点的累积天线效应值的最大值。

6.根据权利要求1所述的检查方法，其特征在于，其进一步包含下列步骤：

统计各节点对所述元件的累积天线效应值的最小值；及

若存在一节点，其累积天线效应值的最小值大于一临界值，则报告所述节点不符合所述天线效应检查规则。

7.根据权利要求6所述的检查方法，其特征在于，其进一步包含下列步骤：

自最上层的金属层的节点依次往下层的金属层的节点检查各节点的累积天线效应值的最小值。

8.根据权利要求6所述的检查方法，其特征在于，其中任一节点的累积天线效应值的最小值为所述节点对所述元件的天线效应值加上所述节点于其下一层金属层所连接的节点中的累积天线效应值的最小值中的最小者。

9.根据权利要求1所述的检查方法，其特征在于，其中所述统计各节点的累积天线效应值的最大值的步骤是由最下层的金属层的节点开始依次往上层的金属层的节点统计。

10.根据权利要求6所述的检查方法，其特征在于，其中所述统计各节点的累积天线效应值的最小值的步骤是由最下层的金属层的节点开始依次往上层的金属层的节点统计。

11.根据权利要求1所述的检查方法，其特征在于，其中位于不同层金属层的节点相应于不同的临界值。

12.根据权利要求1所述的检查方法，其特征在于，其根据动态规划算法操作。

13.一种集成电路的天线效应的检查装置，其特征在于包含：

一计算单元，计算一集成电路的各金属层的节点对所述集成电路的各元件所造成的天线效应值；

一统计单元，根据所述计算单元的计算结果统计各节点的累积天线效应值的最大值；及

一检查单元，根据所述统计单元的统计结果检查各节点是否符合一天线效应检查规则。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，其中所述统计单元是根据各节点对所述元件的天线效应值加上所述各节点于其下一层金属层所连接的节点中的累积天线效应值的最大值中的最大者而统计所述各节点的累积天线效应值的最大值。

15.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，其中所述计算单元是根据各节点的金属面积除以所述各节点对其相应的元件的栅极面积计算所述各节点的天线效应值。

16.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，其中所述计算单元是根据各节点的金属周长除以所述各节点对其相应的元件的栅极面积计算所述各节点的天线效应值。

17.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，其中所述检查单元是自最上层的金属层的节点依次往下层的金属层的节点检查各节点的累积天线效应值的最大值。

18.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，其中所述统计单元是另根据所述计算单元的计算结果统计各节点的累积天线效应值的最小值。

19.根据权利要求18所述的装置，其特征在于，其中所述检查单元是自最上层的金属层的节点依次往下层的金属层的节点检查各节点的累积天线效应值的最小值。