[发明专利]用于化学气相沉积工艺的机台有效
申请号: | 200910211405.9 | 申请日: | 2009-11-06 |
公开(公告)号: | CN101696493A | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 范纲维;吕家榛;赖立书;林世明 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 杨俊波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 化学 沉积 工艺 机台 | ||
1.一种用于化学气相沉积工艺的机台,其特征在于,包含:
一边框;
一第一固定件,朝向该边框的一侧开设一凹口,该第一固定件由一第一 材质构成,该第一材质为陶瓷;
一第二固定件,其以朝向该第一固定件的一侧嵌合于该凹口,而另一侧 包含一沟槽,该第二固定件由一第二材质构成,该第二材质为锻造铝合金, 并镀上一结晶相α-Al2O3的陶瓷阳极膜;以及
一导块,突出于该边框的一边上,并向该边框的中心方向延伸,且该导 块嵌合于该沟槽内。
2.如权利要求1所述的用于化学气相沉积工艺的机台,其特征在于, 包括多个锁固件,且该第二固定件另包含多个第二锁固孔,该多个第二锁固 孔开设在对应于该沟槽的区域上且贯穿该第二固定件;而该第一固定件另包 含多个第一锁固孔,该多个第一锁固孔开设在对应于该凹口的区域上,使得 每一锁固件分别穿过其中的一第二锁固孔,锁固于其中的一第一锁固孔上, 使得该第二固定件固定在该第一固定件上。
3.如权利要求1所述的用于化学气相沉积工艺的机台,其特征在于, 该第二固定件另包含二凸缘,其分别形成于该第二固定件的两侧,当该第二 固定件组装于该第一固定件时,该二凸缘分别抵靠于该第一固定件的底部, 使该第二固定件定位于该第一固定件上。
4.如权利要求1所述的用于化学气相沉积工艺的机台,其特征在于, 该第二固定件另包含多个保护孔,设置于该沟槽的两旁,用来于该机台在加 热环境下,该第二固定件具有热膨胀空间。
5.如权利要求1所述的用于化学气相沉积工艺的机台,其特征在于, 该第二固定件朝向该第一固定件的一侧的外形顺应该凹口的轮廓。
6.一种用于化学气相沉积工艺的机台,其特征在于,包含:
一边框;
一导块,突出于该边框的一边上,且向该边框的中心方向延伸;
一第一固定件,朝向该边框的一侧开设一凹口,该凹口包含一个以上缓 冲区,该第一固定件由陶瓷构成;以及
一第二固定件,其朝向该第一固定件的一侧以可拆卸的方式嵌合于该凹 口,朝向该导块的一侧包含一沟槽,该导块以可拆卸的方式嵌合于该沟槽, 该第二固定件由锻造铝合金构成,并镀上一结晶相α-Al2O3的陶瓷阳极膜。
7.如权利要求6所述的用于化学气相沉积工艺的机台,其特征在于, 包括多个锁固件,且该第二固定件另包含多个第二锁固孔,该多个第二锁固 孔开设在对应于该沟槽的区域上且贯穿该第二固定件;而该第一固定件另包 含多个第一锁固孔,该多个第一锁固孔开设在对应于该凹口的区域上,使得 每一锁固件分别穿过其中的一第二锁固孔,锁固于其中的一第一锁固孔上, 使得该第二固定件固定在该第一固定件上。
8.如权利要求6所述的用于化学气相沉积工艺的机台,其特征在于, 该第二固定件另包含二凸缘,其分别形成于该第二固定件的两侧,当该第二 固定件组装于该第一固定件时,该二凸缘分别抵靠于该第一固定件的底部, 使该第二固定件定位于该第一固定件上。
9.如权利要求6所述的用于化学气相沉积工艺的机台,其特征在于, 该第二固定件另包含多个保护孔,设置于该沟槽的两旁,用来于该机台在加 热环境下,该第二固定件具有热膨胀空间。
10.如权利要求6所述的用于化学气相沉积工艺的机台,其特征在于, 该缓冲区呈弧形。
11.如权利要求6所述的用于化学气相沉积工艺的机台,其特征在于, 该缓冲区为顶角大于90度的多边形。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的