[发明专利]用于化学气相沉积工艺的机台

说明书

技术领域

本发明关于一种用于化学气相沉积工艺的机台，尤指一种可置换反应腔 内陶瓷档板的化学气相沉积工艺机台。

背景技术

在半导体或是液晶面板产业中常使用化学气相沉积(Chemical Vapor  Deposition，CVD)工艺技术来成长纯度高的薄膜。传统的CVD工艺是将晶 片或玻璃(基底)暴露在一种或多种不同的前驱物下，在基底表面发生化学反 应或/及化学分解来产生欲沉积的薄膜。

请参阅图1以及图2，图1为现有化学气相沉积工艺机台10的示意图， 图2绘示图1中的陶瓷档板15、固定沟槽16和固定导块18。化学气相沉积 工艺机台10在反应腔12的扩散器(Diffuser)14的周边设有陶瓷档板15， 陶瓷档板15的一侧设有固定沟槽16，固定沟槽16嵌合在化学气相沉积工艺 机台10外围的固定导块18上。陶瓷档板15的材质为陶瓷(Ceramic)料材， 其功用为阻隔等离子体(Plasma)及绝缘导电。但当扩散器14热膨胀或是安 装不佳时，容易导致陶瓷档板15的固定沟槽16被挤压而崩裂。崩裂的碎屑 不仅影响产品良率，当较大的碎块掉落反应腔12内时，甚至会造成玻璃因 刮伤砸伤而报废、反应腔12因等离子体不正常集中放电而击穿玻璃或破坏 阳极膜等问题，耗费大量成本。

发明内容

因此，本发明的目的是开发出一种用于化学气相沉积工艺机台，使用不 易崩裂且可于化学气相沉积工艺机台上替换固定沟槽的陶瓷档板，以解决先 前技术的问题。

本发明提出一种用于化学气相沉积工艺的机台，其包含边框、导块、第 一固定件和第二固定件。该导块突出于该边框的一边上，且向该边框的中心 方向延伸。该第一固定件朝向该边框的一侧开设一凹口，该第一固定件由一 第一材质构成，该第一材质为陶瓷。该第二固定件朝向该第一固定件的一侧 以可拆卸的方式嵌合于该凹口，朝向该导块的一侧包含一沟槽，该导块以可 拆卸的方式嵌合于该沟槽，该第二固定件由一第二材质构成，该第二材质为 锻造铝合金，并镀上一结晶相α-Al₂O₃的陶瓷阳极膜。该第二固定件朝向该 第一固定件的一侧的外形顺应该凹口的轮廓。

本发明的另一目的是提供一种用于化学气相沉积工艺的机台，其包含边 框、导块、第一固定件和第二固定件。该导块突出于该边框的一边上，且向 该边框的中心方向延伸。该第一固定件朝向该边框的一侧开设一凹口，该凹 口包含至少一缓冲区，该第一固定件由陶瓷构成。该第二固定件朝向该第一 固定件的一侧以可拆卸的方式嵌合于该凹口，朝向该导块的一侧包含一沟 槽，该导块以可拆卸的方式嵌合于该沟槽，该第二固定件由锻造铝合金构成， 并镀上一结晶相α-Al₂O₃的陶瓷阳极膜。

根据本发明，该第二固定件另包含多个第二锁固孔，该多个第二锁固孔 开设在对应于该沟槽的区域上且贯穿该第二固定件。该第一固定件另包含多 个第一锁固孔，该多个第一锁固孔开设在对应于该凹口的区域上。该机台利 用锁固件穿过第二锁固孔，并锁固于对应的第一锁固孔上，使得第二固定件 可固定在第一固定件上。

根据本发明，该第二固定件另包含多个保护孔，设置于该沟槽的两旁， 用来于该机台在加热环境下，该第二固定件具有热膨胀空间。

相较于现有技术，本发明的效果是显著的：本发明的化学气沉积工艺机 台将传统一体成形的陶瓷档板分成第一固定件和第二固定件组成，其中第一 固定件仍采用陶瓷材质，而第二固定件则利用锻造铝合金材料涂布陶瓷阳极 膜制成，之后再将第一固定件及第二固定件相互嵌合，再以螺丝固定。因为 陶瓷与陶瓷阳极膜(结晶相α-Al2O3)完全相同且硬度相当，不会因为彼此 材料物性及机械性质差异过大，造成阳极膜被挤压剥离(Peeling)，而使第 二固定件的金属基材裸露在等离子体反应(Plasma)作用过程中，产生电弧集 中放电现象(Arcing)，此外，由于第二固定件以锻造铝合金为基材，因金属 材料具有塑性变形的能力，于工艺使用过程中，可避免崩裂情况的发生。

附图说明

图1为现有化学气相沉积工艺机台的示意图。

图2为图1中的固定沟槽和固定导块的示意图。

图3为本发明的化学气相沉积工艺机台的示意图。

图4为图3中的固定组件和导块的示意图。

图5为组装前的固定组件的第一固定件和第二固定件的示意图。