[发明专利]具有金属柱结构的芯片

权利要求书

1.一种具有金属柱结构的芯片，包括：

一芯片本体，具有一主动面；

至少一芯片焊垫，位于该主动面；

一第一保护层，位于该主动面上，且具有至少一第一开口以显露部分该芯片焊垫；

一球下金属层，位于该芯片焊垫上；及

至少一金属柱结构，位于该球下金属层上，包括：

一金属柱，位于该球下金属层上；及

一焊料，位于该金属柱上，该焊料所形成的最大直径小于或等于该金属柱的直径。

2.如权利要求1的芯片，其中二个相邻的金属柱结构之中心轴的距离定义为一间距，该间距小于或等于150μm。

3.如权利要求1的芯片，其中该金属柱结构更包括一阻隔层位于该金属柱上，该焊料位于该阻隔层上。

4.如权利要求3的芯片，其中该阻隔层的材质为镍。

5.如权利要求1的芯片，其中该金属柱的外周面与该球下金属层的外周面切齐。

6.如权利要求1的芯片，其中该金属柱的材质为铜。

7.如权利要求1的芯片，其中该焊料的高度小于或等于该金属柱的半径。

8.如权利要求1的芯片，其中该焊料为一半球体。

9.如权利要求1的芯片，更包括一第二保护层，位于该第一保护层上，且具有至少一第二开口以显露部分该芯片焊垫。

10.如权利要求9的芯片，其中该第二保护层的第二开口小于该第一保护层的第一开口。

11.如权利要求9的芯片，其中该第二保护层的第二开口大于该第一保护层的第一开口，该第二开口更显露部分该第一保护层。

12.一种具有金属柱结构的芯片，包括：

一芯片本体，具有一主动面；

至少一芯片焊垫，位于该主动面；

一第一保护层，位于该主动面上，且具有至少一第一开口以显露部分该芯片焊垫；

一球下金属层，位于该芯片焊垫上；及

至少一金属柱结构，位于该球下金属层上，包括：

一金属柱，位于该球下金属层上，且具有一金属柱外周面；及

一焊料，位于该金属柱的外周面向上假想延伸的范围内。

13.如权利要求12的芯片，其中二个相邻的金属柱结构的中心轴的距离定义为一间距，该间距小于或等于150μm。

14.如权利要求12的芯片，其中该金属柱结构更包括一阻隔层位于该金属柱上，该焊料位于该阻隔层上。

15.如权利要求14的芯片，其中该阻隔层的材质为镍。

16.如权利要求12的芯片，其中该金属柱的外周面与该球下金属层的外周面切齐。

17.如权利要求12的芯片，其中该金属柱的材质为铜。

18.如权利要求12的芯片，其中该焊料的高度小于或等于该金属柱的半径。

19.如权利要求12的芯片，其中该焊料为一半球体。

20.如权利要求12的芯片，更包括一第二保护层，位于该第一保护层上，且具有至少一第二开口以显露部分该芯片焊垫。

21.如权利要求20的芯片，其中该第二保护层的第二开口小于该第一保护层的第一开口。

22.如权利要求20的芯片，其中该第二保护层的第二开口大于该第一保护层的第一开口，该第二开口更显露部分该第一保护层。