[发明专利]芯片分离器有效
申请号: | 200910211819.1 | 申请日: | 2009-11-05 |
公开(公告)号: | CN101740349A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 丹尼尔·克勒克纳;艾夫斯·米勒曼;丹尼尔·施内茨勒 | 申请(专利权)人: | ESEC公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 张建涛;车文 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 分离器 | ||
1.一种芯片分离器(1),包括:
腔室(2),所述腔室(2)具有盖板(3),所述腔室(2)能经受真空,所述 盖板包括具有孔(6)的表面,
多个板(8),所述多个板(8)布置在所述腔室(2)的内部,且突出到所 述孔(6)中,并且能沿相对于所述盖板(3)的表面(9)垂直延伸或以倾斜方 式延伸的方向移位,以及
用于使所述板(8)移位的驱动装置,所述驱动装置包括驱动机构 (12),所述驱动机构(12)包括马达(14)和销(13),
所述销(13)能通过所述马达(14)沿预定路径(17)在两个位置之间来 回移动,
所述板(8)中每一个板具有路径状开口(16),而所述销(13)通过所述 板(8)中每一个板的所述路径状开口(16)被引导,其中从一个板(8)到另 一个板(8)所述路径状开口(16)是不同的,使得当所述销(13)沿所述预定 路径(17)移动时,所述板(8)以预定顺序在上述的相对于所述盖板(3)的 表面(9)垂直延伸或以倾斜方式延伸的方向上移位。
2.根据权利要求1所述的芯片分离器(1),其中,所述驱动装置包 括另一驱动机构(11),利用该另一驱动机构(11),所述板(8)能沿上述的 相对于所述盖板(3)的表面(9)垂直延伸或以倾斜方式延伸的方向共同移 位。
3.根据权利要求1或2所述的芯片分离器(1),其中,所述板(8) 包括第一部分(8A)和第二部分(8B),所述第一部分(8A)包含所述路径状 开口(16),并布置在所述腔室(2)中且与所述驱动机构(12)相联接,而所 述第二部分(8B)能够插在所述第一部分(8A)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造