[发明专利]芯片分离器

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片分离器，该芯片分离器用于安装半导体芯片， 以便支撑半导体芯片从箔分离和移除。

背景技术

为了在半导体安装装置上进行处理，半导体芯片通常设置在保持 于框架中的箔上，箔在本领域中也称为带。半导体芯片附着于箔。具 有箔的框架通过可移位的晶片台接纳。该晶片台循环移位，以便在某 一位置处一个接一个的提供半导体芯片，然后所提供的半导体芯片通 过芯片夹持器接纳并放在基板上。通过布置在箔下方的芯片分离器支 撑所提供半导体芯片从箔移除。

在很多情形中，布置在芯片分离器中的一个或若干针将支撑半导 体芯片从箔分离。针支撑的方法从大量的专利中，例如从 US 20040105750或US 7265035中已知。在US 2008086874中，芯片分 离器包括具有多个杆的块体和具有多个针的第二块体，所述杆具有扁 平端，所述针布置在杆之间，并且每个杆的扁平端的表面具有多个针 的横截面。为了分离半导体芯片，首先提升具有杆的块体，然后提升 具有针的块体，直到针突出超过杆。

具有支撑结构的芯片分离器从WO 2005117072中已知，在整个分 离过程期间，箔倚靠在该芯片分离器上。支撑结构被具有扁平端的杆 围绕，所述杆可沿朝着半导体芯片的方向以及沿相反的方向移位。支 撑结构和杆也能通过多个以矩阵的方式布置的个体挺杆形成。

从US 20050059205中已知一种芯片分离器，该芯片分离器包括几 个彼此相邻布置的板，并且为了分离半导体芯片，或者将半导体芯片 共同提升，然后从外侧向内侧依次降低，或者将半导体芯片从外侧向 内侧依次提升，以便形成突出超过支撑面的金字塔形平面图。

在不使用针的情况下将半导体芯片从箔分离的各种方法也是已知 的。在US 4921564中，半导体芯片下的箔在许多单独位置处经受真空， 以便在这些位置处将箔从半导体芯片处移除。在US 2002129899和 US 7238593中，将箔拉到芯片分离器的边缘并从而移除。在US 6561743 中，借助真空将箔从半导体芯片的边界区域中拉出，然后箔相对于芯 片夹持器夹持的半导体芯片移位，使半导体芯片从箔分离。

要分离的半导体芯片的厚度不断减小。目前，在许多情形中，该 厚度小于100毫米，并具有朝着20到10以至5毫米的厚度进一步减 小的趋势。另外的因素在于晶片有时在其背面上设有粘合层。因而半 导体芯片在箔上的粘附将增加。如上所述的技术经常不再满足需要和/ 或不再足够可靠或相对落后，这意味着在分离期间经常出现半导体芯 片损坏或毁坏的情形。

发明内容

本发明基于开发一种芯片分离器的目的，该芯片分离器能实现半 导体芯片，尤其是薄的半导体芯片从箔快速、可靠和无损地分离。

根据本发明的芯片分离器包括腔室和多个板，该腔室能经受真空 并包括具有孔的盖板，所述多个板布置在该腔室的内部且突入该第一 孔中，并且可沿相对于盖板的表面垂直延伸或倾斜延伸的方向移位。 该芯片分离器进一步包括驱动装置，该驱动装置用于使板移位。该驱 动装置包括至少一个具有马达和销的驱动机构，该销可沿预定路径移 动并且可通过马达在两个位置之间来回移动。板中每一个包括路径状 开口。所述销通过所述板中每一个板的所述路径状开口被引导，其中 从一个板到另一个板所述路径状开口是不同的，使得当所述销沿所述 路径移动时，所述板以预定顺序在所述方向上移位。

该驱动装置有利地包括另一驱动机构，利用该另一驱动机构，所 述板沿所述方向共同移位。

板优选由两部分制成，即包括路径状开口的第一部分和能插在该 第一部分上的第二部分制成。所有板的第一部分布置在所述腔室中并 与驱动机构联接。这使芯片分离器能容易地适应于不同尺寸的半导体 芯片。因而也能将所有板的第一部分看作驱动机构的部件，而能将板 的第二部分看作实际的板，所述板的第二部分针对具体应用而插入， 并且第二部分数量能小于第一部分的数量。

附图说明

并入此说明书并构成此说明书的一部分的附图示出了本发明的一 个或多个实施例，并与具体实施方式一起用于说明本发明的原理和实 施方式。附图不是按比例绘制的。

在附图中：

图1示出根据本发明的芯片分离器的侧视图和剖视图；

图2以顶视图示出芯片分离器；

图3到图6示出半导体芯片从箔的分离和移除期间的瞬态；