[发明专利]具有半导体芯片的电路板

权利要求书

1.一种电路板，包括：

半导体芯片，其具有上表面和连接至所述上表面的侧表面，其中在所述半导体芯片的上表面上设置有焊垫；

凸块，其设置在所述焊垫上并从所述焊垫突出预定高度；

具有凹陷部的电路板主体，所述半导体芯片位于所述凹陷部中，使得所述半导体芯片的上表面和侧表面被所述电路板主体覆盖并且暴露出所述凸块的一端；

设置在所述电路板主体上的配线，所述配线的至少一部分位于所述凸块上方，其中在所述配线位于所述凸块上方的部分的一部分中形成有开口以暴露出所述凸块；和

增强构件，其物理连接和电连接通过所述开口暴露的凸块与所述配线。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中当顶视时，所述配线的所述开口具有圆形、椭圆形、多边形或十字形的形状。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中所述增强构件包括镀层。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中所述增强构件包含与所述凸块相同的金属。

5.根据权利要求1所述的电路板，其中所述增强构件包含不同于所述凸块的金属。

6.根据权利要求1所述的电路板，其中所述凸块包含金、铬、银、铜、铝、镍和焊料中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的电路板，其中所述增强构件包含金、铬、银、铜、铝、镍、焊料和导电聚合物中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的电路板，其中所述配线的宽度小于所述凸块的宽度。

9.根据权利要求8所述的电路板，其中所述增强构件覆盖暴露的凸块和所述配线的上表面和侧表面。

10.根据权利要求1所述的电路板，其中所述电路板主体覆盖所述凸块的上表面从而置于所述凸块和所述配线之间，所述电路板主体包含暴露出所述凸块的端部的开口，由此使得所述凸块和所述配线得以通过所述增强构件而彼此物理连接和电连接。

11.根据权利要求1所述的电路板，还包括：

设置在所述电路板主体的表面上并电连接至所述配线的半导体器件。

12.根据权利要求1所述的电路板，还包括：

设置在所述电路板主体内部的半导体器件；和

穿过所述电路板主体以将所述半导体器件电连接至所述配线的导电通路。

13.根据权利要求1所述的电路板，还包括：

盖板，其设置在所述半导体芯片的背对所述上表面的下表面上以及在与所述半导体芯片的下表面对应的所述电路板主体的下表面上。

14.根据权利要求1所述的电路板，还包括：

附加配线，其设置在所述半导体芯片的背对所述上表面的下表面上以及在与所述半导体芯片的下表面对应的所述电路板主体的下表面上；和

电连接所述配线和所述附加配线的导电通路。

15.根据权利要求14所述的电路板，其中导电球电连接至所述配线和所述附加配线中的至少其一。

16.根据权利要求1所述的电路板，其中所述开口限定在所述配线位于所述凸块上方的部分的至少一个侧表面中以暴露出所述凸块。

17.根据权利要求1所述的电路板，其中所述增强构件选择性地形成为覆盖所述凸块的通过所述开口暴露的部分和所述配线的仅位于所述开口周围的部分。

18.根据权利要求1所述的电路板，其中所述凸块具有限定在与所述开口对应的位置处的凹陷部。

19.根据权利要求1所述的电路板，其中至少两个配线和至少两个电路板主体交替设置，并且设置在相应电路板主体上的配线通过导电通路电连接。

20.一种具有电路板主体的电路板，所述电路板主体具有凹陷，所述电路板包括：

设置在所述凹陷内的半导体芯片，所述半导体芯片具有上表面并包含设置在所述上表面上的焊垫；

设置在所述焊垫上并从所述焊垫突出预定长度的凸块，其中所述凸块的端部通过所述凹陷暴露；

设置在所述电路板主体上的配线，所述配线的至少一部分位于所述凸块上方，并且在所述配线位于所述凸块上方的部分的一部分中形成有开口以暴露出所述凸块；和

增强构件，其物理连接和电连接所述凸块的通过所述开口暴露的部分与所述配线。