[发明专利]具有半导体芯片的电路板

说明书

相关申请

本申请要求2009年6月29日提交的韩国专利申请第10-2009-0058571号的优先权，通过引用将其全部内容并入本文。

技术领域

本发明一般性涉及半导体技术，并且更具体涉及其中嵌入有半导体芯片的电路板。

背景技术

近来，半导体芯片和包含半导体芯片的半导体封装正在稳定发展，以满足对于能够在极短时间内存储和处理大量数据的器件的需要。

例如，近期开发的半导体封装包括其上安装有半导体芯片的板。在半导体芯片安装至板上后，使用模制构件固定该板和该半导体芯片。

因此，在半导体封装中，半导体芯片从板上突出。因此，在包括半导体封装的设计中，必须考虑板和从板上突出的半导体芯片所占据的体积。

发明内容

本发明的实施方案涉及其中嵌入有半导体芯片以使半导体封装的体积减小的电路板。

在本发明的一个实施方案中，一种电路板包括：其具有上表面、连接至所述上表面的侧表面以及设置在所述上表面上的焊垫(bonding pad)的半导体芯片；设置在焊垫上并从焊垫突出预定高度的凸块；具有凹陷部的电路板主体，其覆盖半导体芯片的上表面和侧表面并暴露出凸块的一端；设置在电路板主体上的配线，其具有位于凸块上方的部分和由暴露凸块的开口限定的另一部分；以及物理连接和电连接通过开口暴露的凸块与配线的增强构件。

当顶视时，配线的开口可例如具有圆形、椭圆形、多边形或十字形的形状。

增强构件可包括镀层。

增强构件可包含与凸块相同的金属。

此外，作为替代方案，增强构件可包含与用于凸块的金属不同的金属。

凸块可包含例如金、铬、银、铜、铝、镍和焊料中的至少一种。

增强构件可包含例如选自金、铬、银、铜、铝、镍、焊料和导电聚合物中的至少一种。

配线的宽度可小于凸块的宽度。

增强构件可覆盖暴露的凸块以及配线的上表面和侧表面。

在凸块和配线之间可插入绝缘构件，并且凸块与配线通过增强构件而彼此物理连接和电连接。

电路板还可包括：设置在绝缘构件表面上并电连接至配线的半导体器件。

电路板还可包括：设置在绝缘构件中的半导体器件；和电连接半导体器件和配线的导电通路。

电路板还可包括：设置在半导体芯片的背对上表面的下表面上和在与半导体芯片的下表面对应的电路板主体的下表面上的盖板。

电路板还可包括：设置在半导体芯片的背对上表面的下表面上和在与半导体芯片的下表面对应的电路板主体的下表面上的附加配线；和电连接配线和附加配线的导电通路。

导电球可电连接至配线和附加配线中的至少其一。

开口可限定在配线两端的至少一个中以暴露出凸块。

凸块可具有限定在与开口对应的位置处的凹陷部。

至少两个配线和至少两个电路板主体可交替设置，并且设置在相应电路板主体上的配线通过导电通路电连接。

附图说明

图1是示出根据本发明一个实施方案的具有半导体芯片的电路板的截面图。

图2是图1中所示的部分‘A’的放大图。

图3～6是示出根据本发明一个实施方案的配线和限定在配线中的开口的平面图。

图7是示出根据本发明的图1所示的实施方案的一个变化方案的配线和限定在配线中的开口的平面图。

图8是示出根据本发明的图1所示的实施方案的另一变化方案的配线和增强构件的平面图。

图9是沿图8的线I-I’的截面图。

图10是示出根据本发明另一实施方案的具有半导体芯片的电路板的截面图。

图11是示出根据本发明另一实施方案的具有半导体芯片的电路板的截面图。

图12是示出根据本发明另一实施方案的具有半导体芯片的电路板的截面图。

图13是示出根据本发明另一实施方案的具有半导体芯片的电路板的截面图。

图14是示出根据本发明另一实施方案的具有半导体芯片的电路板的截面图。

图15是示出根据本发明另一实施方案的具有半导体芯片的电路板的截面图。应理解在本文中附图不必按比例绘制，在有些情况下可将比例放大以更清晰地描述本发明的一些特征。

具体实施方式

以下，将参考附图描述本发明的实施方案。图1是示出根据本发明一个实施方案的具有半导体芯片的电路板的截面图。图2是图1所示的部分‘A’的放大图。

参考图1和2，具有半导体芯片的电路板100包括：半导体芯片10、凸块20、电路板主体30、配线40和增强构件50。