[发明专利]基板组合系统及基板组合方法有效
申请号: | 200910211894.8 | 申请日: | 2009-11-09 |
公开(公告)号: | CN101706624A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 王健发;黄婷熏;陈执群 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合 系统 方法 | ||
1.一种基板组合系统,适于组合一第一基板与一第二基板,其特征在于,该基板组合系统至少包含:
一真空腔,包含一第一密闭空间;
一抽真空装置,连接该真空腔,用以抽取该第一密闭空间中的气体以逐渐降低该第一密闭空间中的气压;以及
一吸附装置,设置于该第一密闭空间中,该吸附装置包含:
一筒状结构;
一活塞,位于该筒状结构中,且与该筒状结构滑动连接,其中该活塞抵接且密合该筒状结构的内壁;以及
一吸附介面,固定于该筒状结构中,并包含至少一孔,该吸附介面用以密合该第一基板且使该第一基板遮覆该孔,使得该筒状结构、该活塞、该吸附介面和该第一基板包围形成一第二密闭空间,其中当该抽真空装置逐渐降低该第一密闭空间中的气压时,该活塞和该筒状结构相对滑动,以增加该第二密闭空间的体积,使得该第二密闭空间中的气压小于该第一密闭空间中的气压,且其中该吸附介面利用该第一密闭空间和该第二密闭空间的气压差吸附该第一基板。
2.根据权利要求1所述的基板组合系统,其特征在于,该真空腔包含:
相对的一上腔体和一下腔体,该上腔体和该下腔体密合且包围以形成该第一密闭空间。
3.根据权利要求2所述的基板组合系统,其特征在于,该活塞连接该上腔体。
4.根据权利要求1所述的基板组合系统,其特征在于,该活塞固定于该真空腔的内壁,且悬置于该吸附介面的上方,使得当该抽真空装置降低该第一密闭空间中的气压时,该筒状结构受该第一基板的重力拉动而相对于该活塞滑动。
5.根据权利要求1所述的基板组合系统,其特征在于,该基板组合系统还包含:
一连接杆,连接该活塞和该真空腔的内壁。
6.根据权利要求1所述的基板组合系统,其特征在于,该活塞包含:
至少一凸块,位于该活塞面对该吸附介面的一表面上,且对齐该孔。
7.根据权利要求1所述的基板组合系统,其特征在于,还包含:
一承载台,位于该第一密闭空间中,对应该吸附装置,用以承载该第二基板。
8.根据权利要求7所述的基板组合系统,其特征在于,该筒状结构还包含:
一通孔,贯穿该筒状结构的内壁,该通孔到该吸附介面的距离实质等于该活塞到该承载台的距离扣除该第一基板和该第二基板的厚度。
9.根据权利要求1所述的基板组合系统,其特征在于,该筒状结构还包含:
一通孔,贯穿该筒状结构的内壁,当该孔和该通孔均位于该活塞的同一侧时,该通孔用以连通该第一密闭空间和该第二密闭空间。
10.根据权利要求1所述的基板组合系统,其特征在于,还包含:
一致动器,连接该活塞,用以驱动该活塞相对于该筒状结构滑动。
11.一种基板组合方法,其特征在于,该基板组合方法至少包含:
设置一吸附装置,其中该吸附装置包含至少一孔,该孔连通该吸附装置的一外部空间和一内部空间;
以一第一基板密合该孔以密闭该内部空间,来形成一封闭空间;
降低该外部空间的气压,使得该封闭空间的体积随之增加;其中
在以该第一基板密合该孔之后,还包含:
增加该封闭空间的体积,使得该封闭空间的气压小于该外部空间的气压;以及
利用该封闭空间和该外部空间的气压差将该第一基板吸附于该吸附装置上。
12.根据权利要求11所述的基板组合方法,其特征在于,该吸附装置包含一筒状结构和一活塞,该活塞抵接且密合该筒状结构的内壁,该筒状结构、该活塞与该第一基板包围形成该封闭空间,且在增加该封闭空间的体积的步骤包含:
相对滑动该活塞和该筒状结构。
13.根据权利要求11所述的基板组合方法,其特征在于,该吸附装置包含一筒状结构和一活塞,该活塞抵接且密合该筒状结构的内壁,该筒状结构、该活塞与该第一基板包围形成该封闭空间,且在增加该封闭空间的体积的步骤包含:
通过该第一基板的重力作用使得该筒状结构相对于该活塞向下滑动。
14.根据权利要求13所述的基板组合方法,其特征在于,还包含:
提供一第二基板位于该第一基板下方;以及
对齐该第一基板和该第二基板。
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