[发明专利]基板组合系统及基板组合方法有效
申请号: | 200910211894.8 | 申请日: | 2009-11-09 |
公开(公告)号: | CN101706624A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 王健发;黄婷熏;陈执群 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合 系统 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一组合基板的装置与方法,且特别是关于一显示装置的组合基板的装置与方法。
背景技术
近年来,由于各种视觉信息的显示需求增加,因而发展出不同种类的显示器,如液晶显示器、等离子(Plasma)显示器、电致发光显示器与真空荧光显示器。液晶显示器因其具有轻、薄等特性,已逐渐取代传统的阴极射线管显示器(Cathode Ray Tube;CRT),并且广泛地应用于例如个人数字助理(PersonalDigital Tube;PDA)及液晶电视等各种电子产品的显示装置上。
一般的液晶显示器主构件为液晶面板。液晶面板具有一对基板以及位于基板之间的液晶材料。就工艺来说,常见的液晶面板的制作方式有两种,一为注入法,另一为分滴法。注入法以框胶于两基板的表面上形成有注入口的图案,将两基板于真空腔体内接合,接着再将液晶材料经注入口灌入两基板之间的区域。分滴法则是将液晶材料分滴在两基板其中之一上,再将另一基板对准于含有液晶材料的基板,并于真空环境下加以接合。
然而,随着液晶显示器的尺寸增大,上述接合工艺因为基板的尺寸和重量的增加而产生诸多工艺上难以克服的问题。举例来说,为了移动大尺寸的基板,一般会通过吸附装置来吸附基板。由于接合工艺是在真空腔内的真空环境下进行,吸附装置必须使用高真空才能稳固地吸附基板。换句话说,在吸附装置于常压下吸附基板并移动到真空腔的过程中,环境的常压和吸附装置的高真空之间的压差会施加于基板上。由于压差甚大,往往超过基板负荷而产生变形、裂缝与破片等缺陷,甚至基板会因为压差而掉落。
有鉴于此,需要一种新的基板组合系统,其吸附基板时所产生的低压可随环境气压调整,以维持大致稳定的压差,借以消除上述压差过大导致基板损害的问题。
发明内容
本发明的一实施方式在于提供一种基板组合系统,其可提供用以吸附基板的低压可随环境气压调整,以避免基板两侧的压差过大而导致基板损害的问题。
在本发明的实施方式中,基板组合系统适于组合第一基板与第二基板。基板组合系统具有真空腔、抽真空装置和吸附装置。真空腔具有第一密闭空间。抽真空装置连接真空腔,用以抽取第一密闭空间中的气体,以逐渐降低第一密闭空间中的气压。吸附装置设置于第一密闭空间中。吸附装置具有筒状结构、活塞以及吸附介面。活塞位于筒状结构中,且与筒状结构滑动连接,其中活塞抵接且密合筒状结构的内壁。吸附介面固定于筒状结构中,并包含至少一孔。吸附介面用以密合第一基板,且使第一基板遮覆孔,使得筒状结构、活塞、吸附介面和第一基板包围形成第二密闭空间。
当抽真空装置逐渐降低第一密闭空间中的气压时,活塞和筒状结构相对滑动,以增加第二密闭空间的体积,使得第二密闭空间中的气压小于第一密闭空间中的气压。吸附介面利用第一密闭空间和第二密闭空间的气压差,而吸附第一基板。
由此可知,第二密闭空间中的气压可通过上述机制,而随着第一密闭空间中的气压改变而改变,使得第一密闭空间和第二密闭空间的气压差大致维持稳定。
本发明的另一实施方式提供一种基板组合方法,其可利用外界的气压变化来调整内部的体积以及气压,以达到固定压差的效果。
基板组合方法的步骤如下。首先,先设置吸附装置。吸附装置具有至少一孔,孔连通吸附装置的外部空间和内部空间。接着,以第一基板密合孔以密闭内部空间。接下来,降低外部空间的气压,使得内部空间的体积随之增加。
由此可知,本发明的实施方式利用波以耳定律(Boyle′s law),即在密闭容器中的定量气体在恒温下气压和体积成反比关系。借以使得吸附装置的体积可随着外部空间的气压而改变。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施方式能更明显易懂,所附附图的说明如下:
图1绘示依照本发明一实施方式的基板组合系统的剖面图;
图2绘示如图1所示的基板组合系统,在另一使用状态下的剖面图;
图3A-图3G绘示如图1所示的基板组合系统,在组合工艺中的制作过程剖面图;
图4和图5分别绘示本发明的另一实施方式的基板组合系统,在不同使用状态下的剖面图。
其中,附图标记
10:基板组合系统 20:第一基板
22:第二基板 100:真空腔
110:第一密闭空间 120:上腔体
130:下腔体 200:抽真空装置
300:吸附装置 310:筒状结构
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