[发明专利]带屏蔽装置的电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种带屏蔽装置的电子部件，其特征在于，具备：

布线基板；

搭载在上述布线基板的上表面上的至少一个半导体集成电路元 件；

对上述布线基板的整个上表面和上述至少一个半导体集成电路 元件进行密封的密封体；以及

形成在上述密封体的上表面的金属镀膜，

上述金属镀膜形成于在上述布线基板的背面受到保护的状态下 仅形成在上述密封体的上表面的使用了高压CO₂的前处理层上，且和 上述布线基板的侧面的接地布线层的端部、或与上述接地布线层的端 部连接的接地连接用通孔电连接。

2.根据权利要求1所述的带屏蔽装置的电子部件，其特征在于，

上述金属镀膜是将高压CO₂与镀敷液混合在一起而形成的。

3.根据权利要求1所述的带屏蔽装置的电子部件，其特征在于，

上述前处理层包含Pd。

4.根据权利要求1所述的带屏蔽装置的电子部件，其特征在于，

上述金属镀膜由Cu镀敷、或Ni镀敷构成。

5.一种带屏蔽装置的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：

在用于制造多个带屏蔽装置的电子部件的基板上，搭载构成上述 带屏蔽装置的电子部件的半导体集成电路元件的工序；

在上述基板的整个上表面上形成密封体的工序；

在各个上述带屏蔽装置的电子部件的切分位置，将上述基板半切 断切割至上述基板的接地布线层、或与上述接地布线层连接的接地连 接用通孔的工序；

使上述半切断切割后的两个上述基板的背面彼此对齐，用粘接剂 固定两个上述基板的端部的工序；

在上述密封体的上表面使用高压CO₂来形成前处理层的工序；

在上述前处理层上，以和上述基板的侧面的接地布线层、或者与 上述接地布线层连接的接地连接用通孔电连接的方式，形成金属镀膜 的工序；

切除由上述粘接剂形成的粘接部分的工序；以及

对上述半切断切割后的位置进行全切断切割，而切分成各个上述 带屏蔽装置的电子部件的工序。

6.一种带屏蔽装置的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：

在用于制造多个带屏蔽装置的电子部件的基板上，搭载构成上述 带屏蔽装置的电子部件的半导体集成电路元件的工序；

在上述基板的整个上表面形成密封体的工序；

在各个上述带屏蔽装置的电子部件的切分位置，将上述基板半切 断切割至上述基板的接地布线层、或与上述接地布线层连接的接地连 接用通孔的工序；

在上述半切断切割后的上述基板的背面涂敷保护膜的工序；

用粘接剂来固定上述基板以及上述保护膜的端部的工序；

在上述密封体的上表面使用高压CO₂来形成前处理层的工序；

在上述前处理层上，以和上述基板的侧面的接地布线层、或者与 上述接地布线层连接的接地连接用通孔电连接的方式，形成金属镀膜 的工序；

切除由上述粘接剂形成的粘接部分，并剥离上述保护膜的工序； 以及

对上述半切断切割后的位置进行全切断切割，而切分成各个上述 带屏蔽装置的电子部件的工序。