[发明专利]带屏蔽装置的电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带屏蔽装置的电子部件及其制造方法，特别涉及包括半导体的电子部件的安装，涉及需要用于避免周边的电波以及来自半导体的电磁噪声的不利影响的屏蔽结构的搭载有半导体的电子部件、以及需要屏蔽从自身发生的噪声的搭载有半导体的电子部件等的安装。 

背景技术

以便携电话为例，说明包括半导体的电子部件的安装结构。 

在便携电话中的安装基板中搭载有各种电子部件。该基板的功能大体区分，由下列结构构成。 

用天线接收来自基站的高频波，并将其下变频至可以处理的频率或放大至可以发送到基站的电波的RF(Radio frequency，射频)部分；以及由处理接收信号的CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)或进行图像和声音等的处理的各种应用处理器、和存储装置(存储器)构成的基带部分。在RF部中处理的发送接收电波的频率如下所述。 

在日本的各种通信规格中的频率中，PDC(Personal Digital Cellular，个人数字蜂窝系统)使用800MHz频带，cdmaOne(Code Division Multiple Access One，码分多址接入One)使用1.5GHz频带，CDMA 2000使用1.7GHz频带，W-CDMA(Wideband Code Division Multiple Access，宽带码分多址接入)使用2100MHz频带。 

另外，在以欧洲为中心的世界性的通信方式GSM(Global System for Mobile Communications，全球移动通信系统)系统的频率中，使用900MHz频带、1800～1900MHz频带；而在美国、加拿大使用的通信方式D-AMPS(Digital Advanced Mobile Phone System，数字高级移动电话系统)中，使用800MHz频带、900MHz频带。 

为了以这些各频率从电话机向基站发送电波，而对发送波进行放大的部件是功率放大器。存在按照用途、地域的不同而选择并组合上述频率的各种通信方式/频率对应类型。在功率放大器中对电波进行放大的晶体管的输出特性是非线性的，所以在希望确保效率的部分的输出中会发生输入频率的二次谐波、三次谐波的噪声。 

虽然实现了利用滤波器来去除叠加在发送波上的这种噪声的电路设计，但仍然存在从功率放大器部件自身发生噪声，而对包括周边的半导体的电子部件带来不利影响的情况。 

关于具有无线功能的高频部件，如果以日本的便携电话为例子进行说明，则除了功率放大器以外，还有利用红外线通信或蓝牙通信的近距离无线功能、400MHz频带的One-Seg用电视波调谐器、以及FM/AM广播调谐器等，将来预测还搭载WiFi(Wireless Fidelity，无线保真)无线LAN等各种无线功能。因此，需要考虑从这些电子部件发生的电磁噪声的相互间的影响。 

另外，在基带部中安装有负责电话的主体功能的CPU、主存储装置、对图像、动画、音乐、和安全性等进行处理的各种应用处理器、以及各种存储器等、以及无源部件。这些应用处理器的时钟频率逐年增加。在与外置存储器独立地安装的情况下，由于外部噪声的影响而易于发生命令错误。 

在防止这种错误、降低设计负担、降低功耗以及削减安装面积方面，将处理器和存储器层叠成为封装的结构正在增加。在应用处理器与存储器之间高速地交换信号时在键合引线中流过电流，但该引线部分成为天线并发生电磁波，从而在该线路中发生磁场、电场(噪声)。 

关于便携电话的安装基板的噪声对策，在半导体部件彼此的配置中存在比较余裕，且可以将担心噪声干扰的部件分开安装的情况下，通常，以功能块为单位大面积地安装金属罩，来实现屏蔽效果。 

但是，由于近年来便携电话的高功能化以及超薄化的倾向，出现 了将部件集中在可利用的空间中而成为立体安装配置那样的排除了空间死角的设计。在这种设计的情况下，确保屏蔽罩这种大型部件的安装面积很伤脑筋。但是，在卸下金属罩，而使例如高速通信用半导体、高速图像处理用半导体、以及RF电路的功率放大器等以不屏蔽的封装单体的状态相邻时，会导致如上所述的由于噪声引起的影响而导致误动作的问题。 

例如，关于以个别的屏蔽为目的的电子部件，一般采用如下结构：如日本特开2005-322752号公报(专利文献1)所述，针对在基板上载置了IC以及无源部件的模块，用金属罩覆盖安装基板。