[发明专利]一种抗还原镍电极陶瓷介质材料

权利要求书

1.一种抗还原镍电极陶瓷介质材料，由主晶相、改性添加剂、玻璃助熔剂组成，其特征在于：按摩尔份计，主晶相BaTiO₃ 88～96mol％、  改性添加剂2.59～8.59mol％、玻璃助熔剂1～5.6mol％；所述的主晶相是由BaO 60-70mol％、TiO₂ 30-40mol％混合后合成，所述的改性添加剂是Nb₂O₅、Dy₂O₃、MnO、MgO、CaO、Y₂O₃中的一种或几种；所述的玻璃助熔剂是SiO₂、ZnO、Li₂O、BaO中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的抗还原镍电极陶瓷介质材料，其特征在于：按摩尔份计，所述的改性添加剂在整个抗还原镍电极陶瓷介质材料组成是：Nb₂O₅0～0.2mol％、Dy₂O₃ 0～1mol％、MnO 0.15～0.29mol％、  MgO 0.5～2.3mol％、CaO1～2.8mol％、Y₂O₃ 0.5～2.0mol％。

3.根据权利要求2所述的抗还原镍电极陶瓷介质材料，其特征在于：按摩尔份计，所述的玻璃助熔剂在整个抗还原镍电极陶瓷介质材料组成是：SiO₂1～3mol％、ZnO O～0.9mol％、Li₂O 0～0.2mol％、BaO 0～1.5mol％。

4.根据权利要求3所述的抗还原镍电极陶瓷介质材料，其特征在于：所述主晶相BaO与TiO₂混合后，经过球磨、烘干、煅烧而成，所述的煅烧温度在1000℃～1200℃。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的抗还原镍电极陶瓷介质材料，其特征在于：所述的抗还原镍电极陶瓷介质材料用于制作MLCC产品时，烧结温度是1270℃～1290℃。