[发明专利]一种抗还原镍电极陶瓷介质材料

说明书

技术领域

本发明涉及多层片式陶瓷电容器MLCC用的陶瓷介质材料，尤其涉及一种抗还原镍电极陶瓷介质材料。

背景技术

传统MLCC制作方法一般分两部完成，第一步由下游厂家购买BT和小料，将BT和小料按一定的比例混合，经过组分微调→球磨混合→干燥处理→打粉处理→过筛处理，包装后获得所需要的X7R瓷粉，X7R瓷粉制作过程需要一个月时间；第二步由上游厂家购买X7R瓷粉，在瓷粉中加入粘合剂、溶剂、增塑剂，经过制浆→流延→丝印→层压→切割→烧结→封端→电镀工序，制作成MLCC。这样制作成本高。

发明内容

本发明需解决的技术问题是提供一种符合X7R瓷介特性、环保型、粒度分布均匀、体颗粒小、分散性好流延效果好的抗还原镍电极陶瓷介质材料

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种抗还原镍电极陶瓷介质材料，由主晶相、改性添加剂、玻璃助熔剂组成，按摩尔份计，主晶相BaTiO₃ 88～96mol％、改性添加剂2.59～8.59mol％、玻璃助熔剂1～5.6mol％。所述的主晶相是由BaO 60-70mol％、TiO₂ 30-40mol％混合后合成，所述的改性添加剂是Nb₂O₅、Dy₂O₃、MnO、MgO、CaO、Y₂O₃中的一种或几种。所述的玻璃助熔剂是SiO₂、ZnO、Li₂O、BaO中的一种或几种。

进一步：在上述抗还原镍电极陶瓷介质材料中，按摩尔份计，所述的改性添加剂在整个抗还原镍电极陶瓷介质材料组成是：Nb₂O₅ 0～0.2mol％、Dy₂O₃ 0～1mol％、MnO 0.15～0.29mol％、MgO 0.5～2.3mol％、CaO 1～2.8mol％、Y₂O₃ 0.5～2.0mol％。按摩尔份计，所述的玻璃助熔剂在整个抗还原镍电极陶瓷介质材料组成是：SiO₂ 1～3mol％、ZnO 0～0.9mol％、Li₂O 0～0.2mol％、BaO 0～1.5mol％。所述主晶相BaO与TiO₂混合后，经过球磨、烘干、煅烧而成，所述的煅烧温度在1000℃～1200℃。所述的抗还原镍电极陶瓷介质材料用于制作MLCC产品时，烧结温度是1270℃～1290℃。

本发明中抗还原镍电极陶瓷介质材料与现有技术相比，由主晶相、改性添加剂、玻璃助熔剂组成，按摩尔份计，主晶相BaTiO₃ 88～96mol％、改性添加剂2.59～8.59mol％、玻璃助熔剂1～5.6mol％；所述的主晶相是由60-70％摩尔BaO、30-40％摩尔TiO₂混合后合成，所述的改性添加剂是Nb₂O₅、Dy₂O₃、MnO、MgO、CaO、Y₂O₃中的一种或几种；所述的玻璃助熔剂是SiO₂、ZnO、Li₂O、BaO中的一种或几种。上述组成中，主成分选择具有良好温度稳定性能的化合物，该化合物具有较高的介电常数，较低的介质损耗角正切值，主成份BT通过BaO和TiO₂合成，将BaO和TiO₂按一定的比例混合后，经过球磨，烘干，煅烧(BT的煅烧温度在1000℃～1200℃，合成主材料BT。在制作MLCC过程中通过加入适当的改性添加剂能够使材料保持高的介电常数(ε_r)，同时可以调整本发明材料的介电常数温度系数(α_ε)；其中某些氧化物的加入还能抑制瓷体晶粒的异常生长，使晶粒生长均匀，这对提高介质材料的耐压强度起到很好的作用，这些都能从材料上保证了本发明材料制作成多层片式陶瓷电容器具有优良的电性能。改性添加剂的加入，特别是Dy₂O₃，使本发明获得的多层片式陶瓷电容器具有高可靠性。与现有技术相比，本发明具有如下有益的技术效果：

1、本发明中涉及到的介质材料适合现有技术的烧结温度，能在1270℃～1290℃的温度范围内进行烧结，能在现有设备的基础上进行生产；