[发明专利]一种LED芯片检测用微动探测装置

权利要求书

1.一种LED芯片检测用微动探测装置，至少包括一套所述LED芯片检测 用微动探测装置，所述LED芯片检测用微动探测装置包括安装台、能够沿X、Y、 Z三个方向调整的三维调整机构、探针调节装置和检测电路，所述三维调整机构 安装于所述安装台，所述探针调节装置与所述三维调整机构连接，所述检测电 路与所述探针调节装置连接，其特征在于：所述探针调节装置包括探针架和设 置于所述探针架的探针，所述探针架包括上固定座、转轴、下固定座和固定件， 所述上固定座与所述三维调整机构固定连接，所述探针固定于所述下固定座， 所述下固定座与所述转轴固定连接，所述上固定座设置有通孔，所述转轴的端 部穿过所述通孔，所述固定件与所述转轴的端部连接；

所述探针调节装置还设置有探针检测力调整单元，所述探针检测力调整单 元包括安装座、压力装置和用于调节所述压力装置的调节装置，所述安装座固 定于所述转轴，所述压力装置设置于所述下固定座与所述调节装置之间，所述 调节装置设置于所述安装座。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片检测用微动探测装置，其特征在于： 所述转轴和所述下固定座一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片检测用微动探测装置，其特征在于： 所述探针架的固定件为螺钉，所述螺钉设置有内螺纹，所述转轴的端部设置有 外螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹匹配。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片检测用微动探测装置，其特征在于： 所述上固定座设置的通孔为长通孔。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种LED芯片检测用微动探测装置， 其特征在于：所述压力装置设置为弹簧，所述弹簧设置于所述下固定座与所述 调节装置之间。

6.根据权利要求5所述的一种LED芯片检测用微动探测装置，其特征在于： 所述调节装置设置为调节螺栓和螺帽，所述调节螺栓安装于所述安装座，所述 螺帽与所述调节螺栓连接，所述调节螺栓与所述弹簧一端连接。

7.根据权利要求6所述的一种LED芯片检测用微动探测装置，其特征在于： 所述探针架的所述下固定座设置有上电极板和下电极板，所述探针设置在所述 上电极板，所述下电极板设置有电极头；

所述检测电路包括接触电路和点亮回路，所述接触电路包括电阻R1、发光 二极管D1和开关S1，电阻R1的一端接VDD，电阻R1的另一端与发光二极管D1 的正极连接，发光二极管D1的负极与开关S1连接，开关S1的常闭触点与上电 极板连接，开关S1的常开触点与所述下电极板连接，所述下电极板接地；

所述点亮回路包括负极式点亮回路或正极式点亮回路，所述负极式点亮回 路包括电阻R3、由发光二级管D3和三极管Q1组成的光耦合器以及参数处理模 块，所述电阻R3的一端接VCC，电阻R3的另一端、三极管Q1的集电极与参数 处理模块连接，所述三极管Q1的射极接地，发光二级管D3的的正极与探针连 接，发光二级管D3的负极接功率地；所述正极式点亮回路包括电阻R4、电阻 R5、由发光二极管D4和三级管Q2组成的光耦合器和参数处理模块，所述电阻R4 一端接VCC，电阻R4的另一端、发光二极管D2的正极与参数处理模块连接，发 光二极管D4的负极接地，电阻R5的一端接功率高电平，电阻R5的另一端、三 极管Q2的集电极与探针连接，三级管Q2的射极接功率地。

8.根据权利要求1所述的一种LED芯片检测用微动探测装置，其特征在于： 包括两套所述LED芯片检测用微动探测装置。

9.根据权利要求8所述的一种LED芯片检测用微动探测装置，其特征在于： 所述探针架的所述下固定座设置有上电极板和下电极板，所述探针设置在所述 上电极板，所述下电极板设置有电极头；

所述检测电路包括两套接触电路和一套点亮回路，所述接触电路包括电阻 R1、发光二极管D1和开关S1，电阻R1的一端接VDD，电阻R1的另一端与发光 二极管D1的正极连接，发光二极管D1的负极与开关S1连接，开关S1的常闭 触点与上电极板连接，开关S1的常开触点与所述下电极板连接，所述下电极板 接地；

所述点亮回路包括负极式点亮回路和正极式点亮回路，所述负极式点亮回 路包括电阻R3、由发光二级管D3和三极管Q1组成的光耦合器以及参数处理模 块，所述电阻R3的一端接VCC，电阻R3的另一端、三极管Q1的集电极与参数 处理模块连接，所述三极管Q1的射极接地，发光二级管D3的的正极与探针连 接，发光二级管D3的负极接功率地；所述正极式点亮回路包括电阻R4、电阻 R5、由发光二极管D4和三级管Q2组成的光耦合器和参数处理模块，所述电阻R4 一端接VCC，电阻R4的另一端、发光二极管D2的正极与参数处理模块连接，发 光二极管D4的负极接地，电阻R5的一端接功率高电平，电阻R5的另一端、三 极管Q2的集电极与探针连接，三级管Q2的射极接功率地。