[发明专利]一种LED芯片检测用微动探测装置

说明书

技术领域

本发明涉及LED芯片的检测设备，特别是涉及一种LED芯片检测用微动探测装置。 

背景技术

LED芯片检测是LED产业化生产过程中的一个关键环节，它为后续的芯片分选提供了必要的数据参数。LED芯片的自动检测，主要是结合视觉进行芯片定位，对LED芯片的光电参数进行检测，并根据LED芯片的光电参数对LED芯片进行分档，以保证封装后LED芯片光电特性的一致性。 

LED芯片的检测是根据在芯片的电极施加电压而激发晶体发光原理，对LED芯片光、电参数进行测量，从而获得划分芯片质量等级所需的参数信息。检测过程中，LED芯片的电压和电流是通过探针与芯片电极接触来实现的。为了测试方便、及时获得芯片参数，需要保证测试设备在检测过程中探针能够精确定位，同时探针还具有良好的可调整性。 

因此，有必要提供一种定位准确、调整方便、可靠性高、实用性强的LED芯片检测用微动探测装置。 

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种LED芯片检测用微动探测装置，该装置具有定位准确、调整方便、可靠性高、实用性强的特点。 

本发明的目的通过以下技术措施实现： 

一种LED芯片检测用微动探测装置，至少包括一套所述LED芯片检测用微动探测装置，所述LED芯片检测用微动探测装置包括安装台、能够沿X、Y、Z 三个方向调整的三维调整机构、探针调节装置和检测电路，所述三维调整机构安装于所述安装台，所述探针调节装置与所述三维调整机构连接，所述检测电路与所述探针调节装置连接，所述探针调节装置包括探针架和设置于所述探针架的探针，所述探针架包括上固定座、转轴、下固定座和固定件，所述上固定座与所述三维调整机构固定连接，所述探针固定于所述下固定座，所述下固定座与所述转轴固定连接，所述上固定座设置有通孔，所述转轴的端部穿过所述通孔，所述固定件与所述转轴的端部连接。 

优选的，上述转轴和所述下固定座一体成型。 

优选的，上述探针架的固定件为螺钉，所述螺钉设置有内螺纹，所述转轴的端部设置有外螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹匹配。 

更优选的，上述上固定座设置的通孔为长通孔。 

进一步的，上述探针调节装置设置有探针检测力调整单元，所述探针检测力调整单元包括安装座、压力装置和用于调节所述压力装置的调节装置，所述安装座固定于所述转轴，所述压力装置设置于所述下固定座与所述调节装置之间，所述调节装置设置于所述安装座。 

更进一步的，上述压力装置设置为弹簧，所述弹簧设置于所述下固定座与所述调节装置之间。 

具体的，上述调节装置设置为调节螺栓和螺帽，所述调节螺栓安装于所述安装座，所述螺帽与所述调节螺栓连接，所述调节螺栓与所述弹簧一端连接。 

更具体的，述探针架的所述下固定座设置有上电极板和下电极板，所述探针设置在所述上电极板，所述下电极板设置有电极头； 

所述检测电路包括接触电路和点亮回路，所述接触电路包括电阻R1、发光二极管D1和开关S1，电阻R1的一端接VDD，电阻R1的另一端与发光二极管D1的正极连接，发光二极管D1的负极与开关S1连接，开关S1的常闭触点与上电极板连接，开关S1的常开触点与所述下电极板连接，所述下电极板接地； 

所述点亮回路包括负极式点亮回路或正极式点亮回路，所述负极式点亮回路包括电阻R3、由发光二级管D3和三极管Q1组成的光耦合器以及参数处理模 块，所述电阻R3的一端接VCC，电阻R3的另一端、三极管Q1的集电极与参数处理模块连接，所述三极管Q1的射极接地，发光二级管D3的的正极与探针连接，发光二级管D3的负极接功率地；所述正极式点亮回路包括电阻R4、电阻R5、由发光二极管D4和三级管Q2组成的光耦合器和参数处理模块，所述电阻R4一端接VCC，电阻R4的另一端、发光二极管D2的正极与参数处理模块连接，发光二极管D4的负极接地，电阻R5的一端接功率高电平，电阻R5的另一端、三极管Q2的集电极与探针连接，三级管Q2的射极接功率地。 

优选的，上述一种LED芯片检测用微动探测装置，包括两套所述LED芯片检测用微动探测装置。 

优选的，上述探针架的所述下固定座设置有上电极板和下电极板，所述探针设置在所述上电极板，所述下电极板设置有电极头；