[发明专利]实现拾取和翻转芯片的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种对专用芯片进行封装的电子封装设备中的一种实现拾取和 翻转芯片的装置。

背景技术

随着全球经济技术和科学技术的不断发展，各类电子产品的体积越来越小， 智能化程度越来越高，这样给芯片封装工艺和封装设备提出了很高的要求。在 一些领域，传统的封装工艺已经不能满足芯片封装的需要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可将芯片倒扣的实现拾取和翻转芯片 的装置。

为了解决上述技术问题，本发明的实现拾取和翻转芯片的装置包括翻转电 机固定板21，翻转电机20，翻转电机连接套22，吸头装置14；所述的翻转电 机固定在翻转电机固定板21上；所述的吸头装置14包括翻转杆13，吸头座26， 导向杆27，芯片保护弹簧28，吸杆25，吸嘴24；翻转电机20的转轴通过翻转 电机连接套22与翻转杆13连接；吸头座26通过止口与翻转杆13定位和连接； 导向杆27的上部位于吸头座26的空腔内，其下部由吸头座26下端的通孔伸出， 并且导向杆与吸头座26接触部分有导向面；芯片保护弹簧28套装在导向杆27 上，其上端与翻转杆13相接触，下端卡在导向杆27的台肩处；吸杆25的上部 与导向杆27的下部固定连接，并且吸杆25的下端固定有吸嘴24；翻转杆13 内部的通孔131与导向杆27、吸杆25、吸嘴24的轴孔共同构成真空通道，并 且翻转杆13内部的通孔131与翻转杆上安装的气管接头23相通。

所述的翻转电机固定板21上固定安装吸头限位装置6。

翻转杆内部的通孔与导向杆、吸杆、吸嘴的轴孔共同构成真空通道，外部 气路通过气管接头和该真空通道作用于吸嘴端部，来进行芯片吸取。由于芯片 保护弹簧套装在导向杆上，能够保证在进行吸取芯片时，使吸头向上运动，保 护芯片不受损坏。导向杆与吸头座接触部分有导向面，可以限制导向杆在上下 运动过程中发生转动。翻转电机启动，通过翻转电机连接套直接驱动吸头装置 运动，从而实现芯片翻转。吸头限位装置安装在翻转电机固定板上，用于实现 翻转杆的限位保护。

本发明由于采用翻转电机直接驱动吸头装置运动，具有结构简单、体积小、 工作可靠、成本低等优点。

本发明还包括Z向运动电机1，Z向运动电机固定板2，凸轮连接套3，凸 轮4，导轮装置5，翻转头支座11，直线导轨连接座15，直线导轨41，滑块18， 复位弹簧支座10，复位弹簧17，直线导轨限位装置19，X向微调平台7，Y向 微调螺钉座12，Y向微调锁紧螺钉8，Y向微调螺钉9；所述的Z向运动电机1 与Z向电机固定板2固定连接；Z向运动电机1的转轴通过凸轮连接套3与凸 轮4固定连接；凸轮4的外缘与导轮装置5接触；导轮装置5与翻转头支座11 固定连接；直线导轨连接座15与Z向电机固定板2分别固定于一个固定基座； 翻转头支座11通过直线导轨41和滑块18与直线导轨连接座15连接，其中， 滑块18与翻转头支座11固定连接，直线导轨41与直线导轨连接座15固定连 接；复位弹簧支座10与翻转头支座11固定连接；复位弹簧17的一端与直线导 轨连接座15连接，另一端与复位弹簧支座10连接；直线导轨限位装置19固定 在直线导轨连接座15上；X向微调平台7的固定部分与翻转头支座11固定连 接，X向微调平台7的可微调滑动的部分与翻转电机固定板21固定连接；翻转 杆13通过导向面与翻转电机连接套22连接；Y向微调螺钉座12与翻转电机连 接套22端部固定连接，Y向微调螺钉9穿过Y向微调螺钉座12的通孔与翻转 杆螺纹连接，Y向微调螺钉9与Y向微调螺钉座12之间通过一个轴用弹簧卡 圈连接固定；Y向微调锁紧螺钉8安装在翻转杆13与翻转电机连接套22连接 的部分。

所述导轮装置5包括导轮支架31、导轮轴轴套32、导轮33、导轮轴34； 导轮采用标准轴承，该标准轴承通过导轮轴34和导轮轴轴套32与导轮支架32 连接在一起；凸轮4的外缘与导轮33的外缘接触。

工作时，Z向运动电机带动凸轮转动，凸轮通过导轮装置带动翻转头支座相 对于直线导轨连接座滑动，从而带动X向微调平台、翻转电机及吸头装置实现 Z向运动；复位弹簧可使翻转头支座实现快速稳定的Z向运动和复位；直线导 轨限位装置19用于翻转头支座Z向运动的限位保护。通过调节X向微调平台， 可以使吸头装置在X向进行微调和锁紧；通过Y向微调螺钉和Y向微调锁紧螺 钉，可以使吸头装置在Y向进行微调和锁紧。