[发明专利]顶针机构有效
申请号: | 200910217906.8 | 申请日: | 2009-11-24 |
公开(公告)号: | CN101719478A | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 常丰吉;张德龙;吴玉彬;田学光;宋志 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人: | 王淑秋 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶针 机构 | ||
1.一种顶针机构,其特征在于包括顶针(2),顶针杆(5),顶针杆上座(7),顶针连接座(8),顶针杆移动板(11),顶针杆下座(13),杠杆(15),凸轮(16),复位弹簧(17),导向柱(18),电机(19);所述电机(19)固定在顶针连接座(8)上,并且电机轴与凸轮(16)固联;杠杆(15)与顶针连接座(8)活动连接,可相对于顶针连接座(8)转动;杠杆(15)的一端与凸轮(16)始终接触,另一端与顶针杆移动板(11)始终接触;顶针杆移动板(11)与顶针杆(5)固联;顶针杆下座(13)和顶针杆上座(7)分别与顶针连接座(8)固联;顶针杆(5)上部与顶针杆上座(7)活动连接,下部与顶针杆下座(13)活动连接,并且顶针杆(5)可作轴向往复运动;导向柱(18)固定在顶针杆移动板(11)上,复位弹簧(17)装配在导向柱(18)上,导向柱(18)可以在顶针连接座(8)的对应孔内做往复运动;顶针(2)固定在顶针杆(5)的端部;当电机(19)旋转时,电机轴带动凸轮(16)旋转;由于凸轮(16)的偏心作用迫使杠杆(15)旋转,顶起顶针杆移动板(11);随着顶针杆移动板(11)向上运动,顶针杆(5)带动顶针(2)一起做轴向直线运动,直至顶针(2)移动到最高位置,同时复位弹簧17被压缩;凸轮(16)继续转动,在复位弹簧(17)的作用下导向柱(18)向下移动迫使顶针杆移动板(11)向下运动,回到初始位置;凸轮(16)在电机(19)带动下连续转动,即可实现顶针(2)做轴向直线往复运动。
2.根据权利要求1所述的顶针机构,其特征在于所述顶针(2)采用顶针夹(4)夹紧;顶针夹(4)带有四个缺口,其下端装配在顶针杆(5)的上端止口处,并用顶针背帽(3)固紧;所述顶针背帽带有内圆柱面导向部分和内圆锥面导向部分;顶针杆(5)上端的圆柱面导向部分装配在顶针背帽(3)的内圆柱面导向部分内部;顶针夹(4)的外圆锥面导向部分装配在顶针背帽(3)的内圆锥面导向部分内部,同时顶针背帽(3)上的内螺纹部分与顶针杆(5)上的外螺纹部分连接。
3.根据权利要求2所述的顶针机构,其特征在于所述杠杆(15)的两端各安装一个滚轮,其中一端的滚轮(156)与凸轮(16)的边缘始终接触,另一端的滚轮(151)与顶针杆移动板(11)始终接触。
4.根据权利要求2所述的顶针机构,其特征在于所述顶针杆下座(13)上装有第二直线轴承(14)和下轴承挡板(12);顶针杆上座(7)上装有第一直线轴承(9)和上轴承挡板(10);顶针杆(5)安装在第一直线轴承(9)和第二直线轴承(14)上。
5.根据权利要求2所述的顶针机构,其特征在于所述顶针杆下座(13)通过铰制孔用螺栓(20)与顶针连接座(8)固定在一起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造