[发明专利]顶针机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装设备用顶针机构。

背景技术

在一些封装设备，如粘片机和RFID(射频识别技术)设备中，往往都需要用顶针刺穿薄膜(用于固定芯片)并将薄膜上的芯片顶起，这样位于芯片正上方的吸嘴(吸嘴内部孔内可以产生负压)很容易吸取芯片。由于现在的工艺和加工水平越来越高，同时为了节省成本，将芯片做得越来越小，这就要求顶针必须置于芯片中心的正下方，同时保证顶针运动不倾斜，使顶针正好顶到芯片的中心位置，实现刺穿薄膜并顶起芯片，使芯片基本上脱离薄膜的限制，保证吸嘴能够顺利吸取芯片，然后顶针回到初始位置。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种导向性好，能防止顶针倾斜的顶针机构。

为解决上述技术问题，本发明的顶针机构包括顶针，顶针杆，顶针杆上座，顶针连接座，顶针杆移动板，顶针杆下座，杠杆，凸轮，复位弹簧，导向柱，电机；所述电机固定在顶针连接座上，并且电机轴与凸轮固联；杠杆与顶针连接座活动连接，可相对于顶针连接座转动；杠杆的一端与凸轮始终接触，另一端与顶针杆移动板始终接触；顶针杆移动板与顶针杆固联；顶针杆下座和顶针杆上座分别与顶针连接座固联；顶针杆上部与顶针杆上座活动连接，下部与顶针杆下座活动连接，并且顶针杆可作轴向往复运动；导向柱固定在顶针杆移动板上，复位弹簧装配在导向柱上，导向柱可以在顶针连接座的对应孔内做往复运动；顶针固定在顶针杆的端部。

当电机旋转时，电机轴带动凸轮旋转。由于凸轮的偏心作用迫使杠杆旋转，顶起顶针杆移动板，从而带动顶针向上运动。顶针顶起最大的高度，刚好能将芯片从薄膜顶起，使芯片基本上脱离薄膜的限制；凸轮继续转动，凸轮偏心变小，此时在复位弹簧的弹簧力和杠杆的自重的作用下顶针杆移动板复位，杠杆回到初始位置，完成一次芯片顶起的动作。

本发明依靠凸轮的旋转带动杠杆转动，从而使顶针杆作轴向往复运动。由于顶针杆轴向运动过程中，顶针杆上座、顶针杆下座、导向柱和顶针连接座起到导向作用，顶针杆轴向往复运动的稳定性好，顶针不易倾斜。

所述顶针采用顶针夹夹紧；顶针夹带有四个缺口，其下端装配在顶针杆的上端止口处，并用顶针背帽固紧；所述顶针背帽带有内圆柱面导向部分和内圆锥面导向部分；顶针杆上端的圆柱面导向部分装配在顶针背帽的内圆柱面导向部分内部；顶针夹的外圆锥面导向部分装配在顶针背帽的内圆锥面导向部分内部，同时顶针背帽上的内螺纹部分与顶针杆上的外螺纹部分连接。将顶针杆和顶针夹分开设计，每件都能容易加工和保证加工精度；由于顶针夹是易损件，便于维修和更换，防止顶针杆整体浪费。顶针夹带有四个缺口，有利于保证比较均匀夹紧顶针，防止顶针倾斜。顶针杆上端通过圆柱面导向部分与顶针背帽配合，顶针夹通过圆锥面导向部分与顶针背帽配合，很容易保证顶针背帽、顶针夹和顶针杆三者之间的同轴度要求。

所述顶针杆下座通过铰制孔用螺栓与顶针连接座固定在一起，有利于这两件组合加工，容易保证上下直线轴承的同轴度要求，提高了顶针杆的导向精度，还有利于在装配时这两件的定位与复位，提高装配精度。

所述杠杆的两端各安装一个滚轮，其中一端的滚轮与凸轮的边缘始终接触，另一端的滚轮与顶针杆移动板始终接触。

所述顶针杆下座上装有第二直线轴承和下轴承挡板；顶针杆上座上装有第一直线轴承和上轴承挡板；顶针杆安装在第一直线轴承和第二直线轴承上。尽量加大两直线轴承间的跨距，有利于提高顶针杆的轴向往复运动的稳定性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明的顶针机构的主视图。

图2为本发明的顶针机构的左视图。

图3为杠杆的剖视图。

图4为图1中所示的I部局部放大图。

具体实施方式

如图1、2、4所示，本发明的顶针机构包括真空帽1，顶针2，顶针背帽3，顶针夹4，顶针杆5，背帽6，顶针杆上座7，顶针连接座8，第一直线轴承9，上轴承挡板10，顶针杆移动板11，下轴承挡板12，顶针杆下座13，第二直线轴承14，杠杆15，凸轮16，复位弹簧17，导向柱18，电机19，铰制孔用螺栓20。