[发明专利]化学镀Ni-P阳极复合镀层结构及制备工艺

权利要求书

1.一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构，其特征在于：所述阳极复合镀层结构，厚度为10-100μm、结合力达到55-80N，硬度1500-2800HV以上，复合镀层在3％NaCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.021-0.050，在2MHCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.72-1.02；电位差(V)：0.02-0.10。

2.一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构的制备工艺，工艺流程为工件的喷砂-清洗-除油-清洗-活化-施镀-清洗-清洗-后处理，其特征在于：所述工艺流程在施镀基础上增加了二次施镀，工艺流程为工件的喷砂-清洗-除油-清洗-活化-一次施镀-清洗-二次施镀-清洗-后处理。

3.根据权利要求2所述一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构的制备工艺，其特征在于：所述一次施镀和二次施镀的镀液配置：硫酸镍(g/L)10％-30％，次亚磷酸钠(g/L)26％-36％，苹果酸(g/L)15％，柠檬酸(g/L)2％-10％，氨基乙酸(g/L)2-6％，乳酸(mL/L)10-15％，乙二氨(g/L)4-6％，PH值4.5-8，温度(℃)65-90，将所需不同的药品溶解，然后混合配置成镀液，并调整PH值达到工艺要求。

4.根据权利要求2或3所述一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构的制备工艺，其特征在于：所述一次施镀为内层施镀，二次施镀为外层施镀。

5.根据权利要求3所述一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构的制备工艺，其特征在于：所述镀液配置：一次施镀：硫酸镍30g/L、次亚磷酸钠36g/L、柠檬酸10g/L、乳酸15ml/L、PH约为4.5-5.5、温度85℃-90℃；二次施镀：硫酸镍(g/L)10％，次亚磷酸钠(g/L)26％，乙二氨(g/L)4％，PH值6-7，温度(℃)50-80。

6.根据权利要求3所述一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构的制备工艺，其特征在于：所述镀液配置：一次施镀：硫酸镍10g/L、次亚磷酸钠26g/L、氨基乙酸2g/L、PH 6-7、温度70℃；

二次施镀：硫酸镍(g/L)10％，次亚磷酸钠(g/L)20％，氨基乙酸(g/L)4％，PH值6-7，温度(℃)50-80。

7.根据权利要求3所述一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构的制备工艺，其特征在于：所述镀液配置：一次施镀：硫酸镍10g/L、次亚磷酸钠26g/L、乙二氨4g/L、PH 6-7、温度70℃；

二次施镀：硫酸镍(g/L)10％，次亚磷酸钠(g/L)20％，乙二氨(g/L)6％，PH值6-7，温度(℃)50-80。

8.根据权利要求3所述一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构的制备工艺，其特征在于：所述镀液配置：一次施镀：硫酸镍20g/L、次亚磷酸钠20g/L、乳酸10mL/L、PH 7-8、温度65℃；

二次施镀：硫酸镍(g/L)10％，次亚磷酸钠(g/L)26％，氨基乙酸(g/L)6％，PH值6-7，温度(℃)50-80。

9.根据权利要求5所述一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构制备工艺制备的复合镀层结构，其特征在于：所述镀层：厚度：10μm；结合力：50N；硬度：HV1500；复合镀层在3％NaCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.050，在2MHCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：1.02；电位差0.02V。

10.根据权利要求6所述一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构制备工艺制备的复合镀层结构，其特征在于：所述镀层：厚度：50μm；结合力：60N；硬度：HV2300；复合镀层在3％NaCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.040，在2MHCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.90；电位差：0.05V。

11.根据权利要求7所述一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构制备工艺制备的复合镀层结构，其特征在于：镀层：厚度：80μm；结合力：80N；硬度：HV2800；复合镀层在3％NaCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.021，在2MHCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.72；电位差：0.10V。

12.根据权利要求8所述一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构制备工艺制备的复合镀层结构，其特征在于：镀层：厚度：30μm；结合力：70N；硬度：HV2000；复合镀层在3％NaCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.030，在2MHCl溶液中的腐蚀速度(mg/h)：0.80；电位差：0.07V。