[发明专利]可携式电子装置及其背盖结构及背盖结构的制造方法

权利要求书

1.一种可携式电子装置，其特征在于，包括：

一机体，包括一主板、一电性接脚及一射频组件，该电性接脚连接于该主板，该射频组件设置于该主板上；以及

一背盖结构，包括：

一盖体，用以连接于该机体上；及

一薄型天线，设置于该盖体内，该盖体具有一开孔，该开孔暴露出部分的该薄型天线；

其中，当该盖体连接于该机体上时，该电性接脚接触于该薄型天线暴露于该开孔之处，该薄型天线电性连接至该射频组件，该薄型天线及该射频组件两者中的一者经由该电性接脚将一信号传递至另一者。

2.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，该电性接脚为一顶针或一弹片。

3.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，该薄型天线为一利用膜内成型技术设置于该盖体内的薄型天线。

4.根据权利要求3所述的可携式电子装置，其特征在于，该盖体包括一薄膜层及一塑料层，该薄型天线设置于该薄膜层及该塑料层之间。

5.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，该薄型天线为一具有图形的铜箔。

6.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，该盖体为该可携式电子装置的电池盖。

7.一种可携式电子装置的背盖结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供一薄膜层；

贴附一薄型天线于该薄膜层的一表面；

形成一塑料层覆盖该薄型天线及该薄膜层的该表面，其中形成的该塑料层具有一开孔，暴露出部分的该薄型天线；以及

裁切该塑料层及该薄膜层，以形成一背盖结构。

8.根据权利要求7所述的可携式电子装置的背盖结构的制造方法，其特征在于，在提供该薄膜层的该步骤中，该薄膜层的材质为聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯。

9.根据权利要求7所述的可携式电子装置的背盖结构的制造方法，其特征在于，在形成该塑料层的该步骤中，是以射出成型的方式形成该塑料层于该薄膜层的该表面。

10.根据权利要求7所述的可携式电子装置的背盖结构的制造方法，其特征在于，在贴附该薄型天线的该步骤中，是贴附一具有图形的铜箔于该薄膜层的该表面。