[发明专利]可携式电子装置及其背盖结构及背盖结构的制造方法无效

专利信息
申请号: 200910220974.X 申请日: 2009-11-25
公开(公告)号: CN102074784A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 陈皇吉 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/24
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 陈红
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 可携式 电子 装置 及其 结构 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种背盖结构及其制造方法,且特别是有关于一种可携式电子装置的背盖结构及其制造方法。

背景技术

随着科技的发展,各式各样的电子装置已充斥在日常生活中,成为现代人不可或缺的工具。例如移动电话的普及,改变了现代人沟通的模式,使用者现在可以随时、随地联络远方的亲友。而移动电话也从以往单一的通话功能,发展成为目前整合视听播放、影像撷取以及数据传输等各式各样功能的多媒体装置。然而随着移动电话功能日趋复杂,以及市场上对于体积、重量小型化的要求,如何有效地利用移动电话内部有限的空间,实为目前业界重要的研究课题之一。

在市场上常见的移动电话中,天线是一不可省略的重要组件。移动电话必须利用设置在主板上的天线来进行射频信号的发送以及接收,方能进行数据传输、通话等功能。然而,设置在主板上的天线不仅占用许多空间,更限制了天线的尺寸及形状,使得移动电话的内部空间无法进一步被有效地利用。

发明内容

因此,本发明的目的是提供一种可携式电子装置及其背盖结构与背盖结构的制造方法,其是将天线设置在背盖结构的盖体内,并经由电性接脚电性连接天线及可携式电子装置的机体。如此可增加机体中主板上设置组件的空间。

依据本发明的一方面,提出一种可携式电子装置的背盖结构,包括一盖体以及一薄型天线。盖体用以连接于可携式电子装置的一机体上,薄型天线设置于盖体内。盖体具有一开孔,暴露出部分的薄型天线。当盖体连接于机体上时,机体的一电性接脚系接触于薄型天线暴露于开孔之处,且薄型天线电性连接至机体的一射频组件。

依据本发明的另一方面,提出一种可携式电子装置的背盖结构的制造方法。首先,提供一薄膜层,并且贴附一薄型天线于薄膜层的一表面。接着,形成一塑料层覆盖于薄型天线及薄膜层的表面。形成的塑料层具有一开孔,暴露出部分的薄型天线。再来,裁切塑料层及薄膜层,以形成背盖结构。

依据本发明的再一方面,提出一种可携式电子装置,包括一机体以及一背盖结构。机体包括一主板、一电性接脚及一射频组件,电性接脚连接于主板,射频组件设置于主板上。背盖结构包括一盖体及一薄型天线,盖体用以连接于机体上,薄型天线设置于盖体内。盖体具有一开孔,暴露出部分的薄型天线。当盖体连接于机体上时,电性接脚接触于薄型天线暴露于开孔之处,且薄型天线电性连接至射频组件。薄型天线及射频组件两者中的一者经由电性接脚将一信号传递至另一者。

本发明的可携式电子装置及其背盖结构及背盖结构的制造方法,是将天线设置在背盖中,避免天线设置在主板上而占用了主板的空间,可以增加主板上用来设置组件的空间。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的说明如下:

图1绘示依照本发明一实施方式的背盖结构的制造方法的流程图;

图2A~2D分别绘示图1的各步骤的示意图;

图3绘示依照本发明一实施方式的背盖结构的剖面图;

图4绘示依照本发明一实施方式的可携式电子装置的剖面图;

图5绘示图4的机体及背盖结构的电性连接关系的方块图。

【主要组件符号说明】

100:可携式电子装置            115:塑料层

110:背盖结构                  115a:开孔

111:盖体                      117:薄型天线

112:薄膜层                    130:机体

112a:薄膜层的表面             131:主板

113:薄膜层                    133:电性接脚

114:塑料层                    135:射频组件

114a:开孔

具体实施方式

依照本发明一实施方式的可携式电子装置的背盖结构,是将薄型天线设置在盖体内。当盖体连接于机体上时,电性接脚可接触于暴露于开孔的薄型天线,以进行信号的传送。由于天线位在盖体中,不会占用可携式电子装置的主板上的空间,可以提升主板上空间的利用率。

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