[发明专利]集成电路基底

权利要求书

1.一种集成电路基底，包括集成电路芯片和印刷电路板，在所述集成电路芯片的表面上具有多个导电焊盘，所述印刷电路板安装到所述集成电路芯片，所述印刷电路板包括：

交替布置的第一导电键合手指和第二导电键合手指，所述第一导电键合手指和所述第二导电键合手指分别以相对于所述多个导电焊盘不同的第一高度和第二高度升高；

多个第一电绝缘基座，以相对于所述第二导电键合手指升高的高度支撑所述第一导电键合手指中相应的第一导电键合手指；

多个第一电互连件，将所述多个导电焊盘中的第一导电焊盘电连接到所述第一导电键合手指中相应的第一导电键合手指；

多个第二电互连件，将所述多个导电焊盘中的第二导电焊盘电连接到所述第二导电键合手指中相应的第二导电键合手指。

2.根据权利要求1所述的集成电路基底，其中，所述多个第一电绝缘基座中的一对第一电绝缘基座在相对侧上至少部分地限定所述第二导电键合手指中的每个第二导电键合手指。

3.根据权利要求1所述的集成电路基底，其中，所述多个第一电互连件和所述多个第二电互连件从由布线和梁式引线组成的组中选择。

4.根据权利要求3所述的集成电路基底，其中，所述多个第一电互连件和所述多个第二电互连件具有等效的长度。

5.根据权利要求1所述的集成电路基底，其中，所述集成电路芯片被倒装芯片式地安装到所述印刷电路板；所述多个第一电互连件和所述多个第二电互连件为焊料键合件。

6.根据权利要求1所述的集成电路基底，其中，所述集成电路芯片被倒装芯片式地安装到包括交替布置的所述第一导电键合手指和所述第二导电键合手指的所述印刷电路板的第一侧；在所述印刷电路板的第二侧上包括多个基底焊盘，所述多个基底焊盘通过基底通孔电连接到所述第一导电键合手指和所述第二导电键合手指。

7.根据权利要求1所述的集成电路基底，其中，所述集成电路芯片利用焊料键合件来倒装芯片式地安装到所述印刷电路板的第一侧，所述焊料键合件将交替布置的所述第一导电键合手指和所述第二导电键合手指电连接到所述多个导电焊盘。

8.一种封装多芯片集成电路装置，包括第一集成电路芯片、第二集成电路芯片和印刷电路板，在所述第一集成电路芯片的表面上具有多个第一导电焊盘，所述第二集成电路芯片位于所述第一集成电路芯片上，在所述第二集成电路芯片上具有多个第二导电焊盘，所述印刷电路板，安装到所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片上，所述印刷电路板包括：

交替布置的第一导电键合手指和第二导电键合手指，相对于所述多个第一导电焊盘，所述第一导电键合手指以第一高度升高，所述第二导电键合手指以第二高度升高，所述第一高度与所述第二高度不同；

交替布置的第三导电键合手指和第四导电键合手指，相对于所述多个第二导电焊盘，所述第三导电键合手指以第三高度升高，所述第四导电键合手指以第四高度升高，所述第三高度与所述第四高度不同；

多个第一电绝缘基座，以相对于所述第二导电键合手指升高的高度支撑所述第一导电键合手指中相应的第一导电键合手指；

多个第二电绝缘基座，以相对于所述第四导电键合手指升高的高度支撑所述第三导电键合手指中相应的第三导电键合手指；

多个第一电互连件，将所述多个第一导电焊盘中的相应第一导电焊盘电连接到所述第一导电键合手指中的相应第一导电键合手指；

多个第二电互连件，将所述多个第一导电焊盘中相应的第一导电焊盘电连接到所述第二导电键合手指中相应的第二导电键合手指；

多个第三电互连件，将所述多个第二导电焊盘中相应的第二导电焊盘电连接到所述第三导电键合手指中相应的第三导电键合手指；

多个第四电互连件，将所述多个第二导电焊盘中相应的第二导电焊盘电连接到所述第四导电键合手指中相应的第四导电键合手指。

9.根据权利要求8所述的集成电路装置，其中，所述印刷电路板包括：

多个基底焊盘，位于所述印刷电路板的第一表面上；

导电通孔，穿过所述印刷电路板延伸，并将所述第一导电键合手指、所述第二导电键合手指、所述第三导电键合手指和所述第四导电键合手指中的一个导电键合手指电连接到所述多个基底焊盘中相应的一个基底焊盘。