[发明专利]集成电路基底

说明书

本申请要求于2008年11月25日提交的第2008-117700号韩国申请的优先权，通过引用将该申请的公开内容包含于此。

技术领域

本发明涉及太阳能电池及其形成方法，更具体地说，涉及半导体太阳能电池及其形成方法。

背景技术

其上具有二维阵列的焊盘(例如，输入焊盘/输出焊盘)的集成电路芯片可以利用传统的倒装芯片键合技术电连接到印刷电路板。这些键合技术可以采用连接到两维阵列的多个焊盘的每个焊盘的焊料凸点(也称作“焊球”或“焊料接缝”)。然而，倒装芯片键合技术不适合于所有的芯片到板互连应用。例如，引线键合技术可以用于将印刷电路板与沿外围(例如，边侧)紧密布置有接触焊盘或其它接触区域的集成电路芯片电互连。但是，当集成电路芯片内的集成度增大时，随着接触焊盘的数量增加以支持更高的集成，相邻接触焊盘之间的间隔会减小。然而，相邻接触焊盘之间的间隔的减小会导致由接触相邻接触焊盘的相邻引线键合件之间的电短路引起的装置失效难以接受地增多。为了解决装置可靠性的这一潜在减小，可以使用不同长度的引线键合件来接触具有增大间隔的焊盘。然而，由于在产生并接收同步数据和信号的焊盘之间引起非均匀信号延迟等，所以不同长度的引线键合的使用会导致芯片的电特性劣化。

发明内容

根据本发明实施例的集成电路基底包括：集成电路芯片，在所述集成电路芯片的表面上具有多个导电焊盘；印刷电路板，安装到所述集成电路芯片。所述印刷电路板包括：交替布置的第一导电键合手指和第二导电键合手指。这些第一导电键合手指和第二导电键合手指分别以相对于所述多个导电焊盘不同的第一高度第二高度升高。所述印刷电路板还包括：多个第一电绝缘基座，以相对于所述第二导电键合手指升高的高度支撑所述第一导电键合手指中相应的第一导电键合手指。还提供了多个第一电互连件和多个第二电互连件(例如，布线、梁式引线)。所述多个第一电互连件将所述多个导电焊盘中的第一导电焊盘电连接到所述第一导电键合手指中相应的第一导电键合手指。所述多个第二电互连件将所述多个导电焊盘中的第二导电焊盘电连接到所述第二导电键合手指中相应的第二导电键合手指。优选地，这些第一电互连件和第二电互连件被构造成具有相等的长度，从而对导电焊盘提供等效的电阻和无功负载。

根据本发明的一些实施例，所述多个第一电绝缘基座可以被构造成提供电隔离。具体地讲，所述多个第一电绝缘基座中的一对第一电绝缘基座在相对侧上至少部分地限定所述第二导电键合手指中的每个第二导电键合手指。

根据本发明的另一些实施例，所述集成电路芯片可以被倒装芯片式地安装到所述印刷电路板上，所述多个第一电互连件和所述多个第二电互连件可以被设置为焊料键合件。此外，所述集成电路芯片可以被倒装芯片式地安装到包括交替布置的第一导电键合手指和第二导电键合手指的所述印刷电路板的第一侧，在所述印刷电路板的第二侧上可包括多个基底焊盘所述多个基底焊盘通过基底通孔电连接到所述第一导电键合手指和所述第二导电键合手指。

附图说明

图1是根据本发明第一实施例的封装集成电路芯片的平面图。

图2是沿I-I′线截取的图1的封装集成电路芯片的剖视图。

图3是根据本发明一些实施例的由图1和图2示出的多个导电键合手指(Ef)的透视图。

图4是根据本发明一些实施例的由图1和图2示出的多个导电键合手指(Ef)的透视图。

图5是根据本发明一些实施例的由图1和图2示出的多个导电键合手指(Ef)的透视图。

图6是根据本发明一些实施例的由图1和图2示出的多个导电键合手指(Ef)的透视图。

图7是根据本发明一些实施例的由图1和图2示出的多个导电键合手指(Ef)的透视图。

图8是根据本发明一些实施例的由图1和图2示出的多个导电键合手指(Ef)的透视图。

图9是根据本发明一些实施例的由图1和图2示出的多个导电键合手指(Ef)的透视图。

图10是根据本发明一些实施例的由图1和图2示出的多个导电键合手指(Ef)的透视图。

图11是根据本发明一些实施例的由图1和图2示出的多个导电键合手指(Ef)的透视图。

图12是根据本发明一些实施例的由图1和图2示出的多个导电键合手指(Ef)的透视图。

图13是根据本发明一些实施例的由图1和图2示出的多个导电键合手指(Ef)的透视图。

图14是根据本发明一些实施例的由图1和图2示出的多个导电键合手指(Ef)的透视图。

图15是根据本发明其它实施例的封装集成电路芯片的剖视图。